個股:正文(4906)、群登攜手推LoRa+MCU SiP解決方案,攻穿戴裝置市場

【財訊快報/何美如報導】網通大廠正文科技(4906)與專業模組公司群登科技共同發表,推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案,未來可望將產品進一步擴及應用至其他穿戴式裝置市場。

相準輕薄短小趨勢,正文表示,此次與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,成功的縮小產品尺寸,一舉從上一代模組產品的18 x 18mm降低至13mm x 11mm,大幅縮小佔板面積,提供客戶更大的設計彈性。

未來新產品將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案,廣泛應用於各式各樣的LoRa終端裝置中,包括穿戴式配件、孩童及寵物的追蹤定位、工業4.0監控應用、長照服務應用、智慧電錶以及智慧城市相關應用。