《半導體》智原本季營收拚成長2位數

【時報-台北電】IC設計服務廠智原科技 （3035） 特殊應用晶片（ASIC）3月之後進入出貨旺季，受惠於大陸4G電信基地台、光纖通訊等ASIC出貨轉強，以及消費性電子及數位相機ASIC進入銷售旺季，第二季晶圓出貨較上季大增6成，營收成長動能十足。同時，智原也宣布推出支援聯電28奈米製程PCIe 3.0實體層矽智財（PHY IP），可望於第四季完成矽驗證。

智原3月開始進入ASIC出貨旺季，日前公告3月合併營收月增36.2％達5.96億元，較去年同期成長10.0％，為9個月來新高。第一季合併營收季減4.7％達15.45億元，較去年同期衰退4.4％，符合市場預期。由於第二季將延續ASIC出貨成長力道，加上可開始認列28奈米委託設計（NRE）營收，法人看好智原本季營收將有二位數百分比以上的成長動能。

事實上，近兩年來電信及網通基礎建設的設備複雜度愈來愈高，光是4G頻譜的分配問題，每個國家都有不同的政策，未來進入5G時代後，頻譜間的轉換難度將更高，且資料流量變大後，也需要夠大的網路頻寬來進行傳輸。因此，電信及網通設備業者已陸續放棄採購通用型晶片（ASSP），取而代之的是針對不同市場區域量身打造的ASIC，此一趨勢對於創意、智原等IC設計服務廠商來說十分有利。

由智原第二季的出貨情況來看，布局多年的電信基地台、高頻寬光纖通訊等ASIC出貨量能明顯放大，是推升營運成長的主要動能。據了解，智原第一季的ASIC晶圓出貨量約2,500片，第二季因客戶拉貨動能轉強，晶圓出貨量上看4,000片。也就是說，智原第二季晶圓出貨將較上季大增6成幅度。法人指出，雖然晶圓出貨成長幅度不等於營收成長幅度，但至少可確定營收將明顯優於第一季。

另外，為了配合聯電28奈米製程產能在下半年放量開出，智原也積極布建支援28奈米的矽智財。 （新聞來源：工商時報─涂志豪╱台北報導）