《半導體》超豐續拓國際客戶，本季營運估持穩

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 昨日首度與母公司力成 （6239） 舉辦聯合法說會，執行長謝永達表示，今年將致力拓展國際客戶，平衡風險及興衰，今年預期會有幾個機會。另外，也會盡可能降低成本，以成本結構優勢來面對紅色供應鏈競爭。

展望首季營運，謝永達預期，由於2月工作天數少，預估首季業績將與去年同期大致相當，產能利用率估約85～90％。今年資本支出規模估與去年相當或略增，並將因應物聯網（IoT）應用，投資8吋晶圓級封裝產品線。

超豐2015年合併營收年減7.7％至95.4億元，毛利率年減0.6個百分點至27.2％，稅後淨利年減12.6％至19.76億元，基本每股盈餘3.47元，低於前年的3.98元。產品應用營收比重部分，邏輯晶片占58％，類比晶片占38％，NOR型快閃記憶體占比約4％。

謝永達表示，去年營收受全球景氣近9個月不佳影響，毛利率下滑則受銷售單價（ASP）下降影響，就邏輯業務狀況來看，超豐的ASP下滑控制在5～8％，守得還不錯，總體表現符合預期。公司去年著重發展測試業務，初步及終端測試營收占比均較前年成長。

展望後市，謝永達指出，超豐過去幾年努力增加國際客戶比重，平衡以往偏重國內客戶的狀況，今年將繼續拓展，平衡風險及興衰狀況，今年預期還有好幾個機會。此外，也會盡可能壓低成本，以成本結構優勢來面對紅色供應鏈競爭。

經營策略方面，超豐將持續提升研發能力、發展新產品，球柵陣列（BGA）及平面網格陣列（LGA）封裝產品已量產，惟占比仍低，今年將持續拓展。而為因應物聯網（IoT）應用，超豐將投資8吋的晶圓級封裝產線，由母公司力成提供技術移轉協助。

此外，超豐也將布局閘型陣列封裝（FCLGA），預計3月量產，並積極布局指紋辨識應用。資本支出部分，將持續擴充測試產能，頭份新廠建置預計6月完工，先期規畫無塵室，並建置晶圓級封裝（WLP）產能，預估2017年下半年可開始貢獻部分營收。