群聯：與泰金寶之合作案，目前尚屬洽談階段

證交所重大訊息公告

(8299)群聯-澄清104年9月22日自由時報、經濟日報及蘋果日報相關報導

1.事實發生日:104/09/22
2.公司名稱:群聯電子股份有限公司
3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司。
4.相互持股比例:無。
5.傳播媒體名稱:自由時報C01版、經濟日報C3版及蘋果日報B5版。
6.報導內容:
(1)自由時報：...泰金寶與群聯合資在巴西設置NAND Flash封測廠，泰金寶第一階段投資金額約3000-5000萬美元，廠房正在興建中，預計明年1月即可量產，目標是三年內成為巴西最大封測廠，拿下五成市佔率。...泰金寶與群聯合資公司名稱為CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda），...
(2)經濟日報：...位於巴西的NAND Flash封測廠的投資金額約3,000萬美元（約新台幣
9.6億元）至5,000萬美元（約新台幣16億元），公司名稱為CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda），出資方分別出資比重暫時無法透露。...
(3)蘋果日報：...金寶跟群聯合資的封裝廠第1期投資金額約3000~5000萬美元（約9.6~16億元台幣），CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda）由金寶跟群聯共同出資，目前正在建廠中，預計2016年1月量產...
7.發生緣由:無。
8.因應措施:本公司與泰金寶之合作案目前尚屬洽談階段，對於雙方的投資金額尚未確認，此部分將於雙方正式簽屬合作協議後正式對外公告，惟因應巴西為穩定成長之市場，且該國鼓勵在地化生產，因此透過與其他廠商合作進入該國設廠，將有助於本公司在巴西市場之開拓，而本公司並非半導體封裝之專業廠商，故本合作案係因應不同市場需求所做的考慮，在新公司上並無主導權。此投資案將以本公司實際公告為準，特此澄清。