《電子零件》F-臻鼎今年營收逐季增，上下半年42：58

【時報記者張漢綺台北報導】F-臻鼎 (4958) 董事長沈慶芳表示，由於大陸及美系智慧型手機客戶訂單優於預期，第2季合併營收可望優於第1季，但獲利因第2季新廠裝機及人員費用較高，預估第2季獲利將低於第1季，但全年合併營收可望呈現逐季成長，且都會創下歷年同期新高，上下半年業績將呈現42：58，全年獲利亦可望優於去年，法人預估，F-臻鼎今年合併營收可望上看860億元，獲利可望挑戰賺一個資本額。

F-臻鼎今天舉行股東會，會中通過103年財報，103年合併營收為759.53億元，營業毛利為143.22億元，合併毛利率為18.86%，稅前盈餘為79.84億元，稅後盈餘為67.34億元，每股盈餘為9.12元，今天股東會通過每股發放4元現金股息。

受惠於蘋果iPhone 6持續熱賣，F-臻鼎今年第1季業績呈現淡季不淡，第1季合併營收為177.72億元，較去年同期成長19.71%，創下歷年同期新高，營業毛利為31.16億元，合併毛利率為17.53%，較去年同期增加1.51個百分點，稅前盈餘為17.32億元，稅後盈餘為13.74億元，亦是歷年同期新高，每股盈餘為1.85元。

沈慶芳表示，由於大陸及美系智慧型手機客戶訂單優於預期，原本預估第2季合併營收將低於第1季，但現在看起來，第2季合併營收可望優於第1季，但獲利因第2季新廠裝機及人員費用較高，預估將低於第1季，但全年合併營收可望呈現逐季成長，且都會創下歷年同期新高，上下半年業績將呈現42：58，全年獲利亦可望優於去年。

F-臻鼎這些年一直採R-PCB(傳統硬板)、FPC(軟板)、HDI及ICS(IC載板)四大產品健康發展策略，不過由於軟板需求呈現高度成長，近兩年軟板比重大幅攀升，目前軟板佔營收比重已從前幾年的40%~50%，提升至去年的逾60%，目前佔比更已達70%，其他三大產品佔比已降至30%。

F-臻鼎營運採台灣大園跟深圳松崗廠雙營運總部策略，其中台灣大園設研發中心，負責研發下一代產品及培養人材，製造基地營運中心則以深圳松崗廠為主，由於北京及天津有不少智慧型手機客戶，秦皇島以就近服務北京及天津手持裝置廠商為主，淮安一廠以生產硬板為主，服務華東當地客戶，淮安二廠則規劃生產四項產品，由於東北地區大陸重工業及汽車產業佈局很深，因此營口廠將就近供應當地客戶。

為因應客戶及未來成長需求，F-臻鼎持續擴建新廠，其中佔地33公頃的淮安新廠第一期已於1月8日動土興建，預計今年底廠房完工，明年上半年裝機，明年下半年正式加入營運，未來將分三期興建，興建共四棟大廠房及備用廠房，第一期將增加40萬呎軟板產能，秦皇島新廠目前正在裝機，預計7月開始量產，未來產品將以軟板、IC載板及HDI為主，在秦皇島及淮安新廠建廠需求下，F-臻鼎今年資本支出將達2億美元。

沈慶芳表示，雖然目前F-臻鼎已是全球第二大的PCB廠，但2014年全球市佔率僅4.36%，未來可以發展的空間還很大，公司將努力做到全球第一大PCB廠。

法人預估，F-臻鼎今年合併營收可望上看860億元，全年獲利可望拼賺一個資本額。