《電子零件》營運估Q2回溫,欣興穩揚

【時報記者林資傑台北報導】PCB廠欣興 (3037) 預期,由於高密度連結基板(HDI)及軟板的需求及出貨表現較為樂觀,第二季營運可望擺脫首季谷底向上回溫,市場認為主要受益於蘋果挹注。欣興今日股價漲勢穩健,截至10點10分,漲幅持穩逾1.5%。

欣興今年首季財報黯淡,營收年減1%至134.23億元,毛利率較去年首季幾近腰斬,重摔至4.9%,稅後虧損5.57億元,較去年首季由盈轉虧,創上市以來最差紀錄,每股虧損0.37元,表現低於市場預期。欣興表示,主要是受到產品組合不佳、營收及稼動率下滑影響,毛利率高的HDI因主力客戶拉貨高峰已過,營收占比季減7個百分點至32%。

展望後市,欣興表示,HDI及軟板需求及出貨表現較為樂觀,本季營運可望擺脫首季谷底、向上回溫,傳統印刷電路板及IC載板需求預估持平首季。為維持HDI高階製程的競爭優勢,欣興今年大手筆投資,資本支出估計高達106億元。