智原推出MIPI子系統方案 攻物聯網與穿戴裝置應用

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

ASIC設計服務智原 (3035) 發表在聯電40奈米 LP製程的MIPI子系統(MIPI subsystem)，其中包含相機串列介面與低壓差分訊號(LVDS)等解決方案，系統層級解決方案可同時滿足高品質及具成本效益之需求，適合物聯網、行動裝置與攝影等應用，如穿戴式與行動裝置、數位相機、監控、汽車和醫療裝置產品上。

智原MIPI子系統提供複合性矽智財(Composite IP, Co-IP)、原型套件，及系統迴路測試方案，複合性矽智財整合MIPI CSI-2 RX、LDVS控制器、與通過矽晶驗證的複合式實體層(Combo PHY)；此實體層經調配後可支援MIPI、LVDS、sub-LVDS和HiSPi等各種傳感器介面連結，內含4條資料通道(lane)，每條通道的傳輸效能高達1Gbps。

智原研發副總洪正信表示，為協助加速客戶產品問世，除高品質IP開發外，智原更在近年將IP技術與服務再升級，提升至系統層級的解決方案，能為客戶提供已通過驗證，且具備高度相容性的MIPI子系統，可有效降低客戶端IP整合的資源及風險，並透過系統層級開發的提前，大幅縮短研發週期，同時間也充分確保晶片量產產出的效能與品質。

智原發言人顏昌盛表示，智原透過與全球領先的SoC客戶緊密合作，觀察到MIPI已經從行動裝置市場擴張到其他更多應用領域，此次推出的MIPI子系統已經有客戶採用，包括在安全監控領域的領導廠商，在比原先預期更短的時間內，便完成晶片設計與tape-out。