SK海力士宣布與台積電合作 開發下一代HBM晶片

鉅亨網編譯林薏禎

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (000660-KR) 周四 (18 日) 宣布和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 簽署合作備忘錄，齊力開發下一代高頻寬記憶體晶片 (HBM)。

SK 海力士於新聞稿表示，兩家公司將合作開發第六代 HBM4，結合 SK 海力士在記憶體領域的專長與台積電的代工能力，預定 2026 年量產。

SK 海力士是全球最大的記憶體製造商之一，也是目前唯一一家先進 HBM 晶片開發商。近月來隨著對 AI 研發的興趣日益濃厚，對 HBM 晶片的需求也隨之爆發。

SK 海力士總裁兼 AI 基礎設施負責人 Justin Kim 表示：「藉由本次合作，我們將透過強化客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步鞏固作為 AI 記憶體供應商的市場領導地位。」

SK 海力士目前是輝達 (NVDA-US) 的主要供應商，為後者的 AI 處理器提供 HBM 晶片。

受惠於 AI 帶動的需求成長，台積電日前公布第一季獲利優於預期，但維持全年資本支出不變，並下修全年半導體業展望，自原先預估的全年成長超過 10%，下修為全年成長 10%(不含記憶體)；晶圓代工業由原先估計的年成長 20%，下修為年增 15% 至 17%。

另一方面，隨著三星電子 (005930-KR) 和美光 (MU-US) 紛紛投入 AI 產品研發，SK 海力士在 HBM 領域也面臨日益激烈的競爭。

周五截稿前，SK 海力士股價早盤重挫 5.2%，台積電因昨日法說會不如預期，早盤大跌近 6%。

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