SK海力士宣布聯手台積電,開發AI下一代HBM晶片

【財訊快報/陳孟朔】韓國記憶晶片生產商SK海力士(SK Hynix,韓股代碼000660)19日宣布,將與台灣半導體巨擘台積電(2330)(美股代碼TSM)合作,生產適用於人工智慧(AI)技術的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。SK海力士在其發表聲明中指出,兩家公司最近簽署合作備忘錄(MOU),將聯手生產下一代高頻寬記憶體晶片。在這次的合作計劃下,SK海力士將推進開發HBM4,即第6代HBM系列,預計將於2026年起量產。為開發HBM4,將利用台積電的「先進邏輯製程」,生產度身訂造的HBM,以滿足客戶對性能和功率效率的不同需求。

兩家公司也將合作,優化SK海力士HBM和台積電封裝製程CoWoS技術的整合。

受到半導體同儕賣壓沉重波及,連五黑大跌14.93美元或10.1%的台積電ADR,19日追低4.57美元或3.46%至127.70美元,為2月28日以來最低,今年來漲幅縮小至22.79%。19日當週週線重挫10.4%,為2022年1月21日暴跌11.47%以來的27個來單週最殺。