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SEMICON TAIWAN 2023圓滿落幕，先進封裝、異質整合、人才等議題吸睛
【財訊快報／記者李純君報導】由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次，再創紀錄，今(8)日進入展期第三日，深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇，及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為總結。近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇，並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「台灣半導體產業的成功，仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求，而創新的動能，則來自於世代人才的培育與傳承，成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。SEMI長期致力於推動產業人才的永續發展，攜手產業，串聯官、學、研等各界能量，期以導入更多元、豐沛的育才資源，培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能，鞏固台灣於全球半導體領域之領先地位。」
展會第三日論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題，闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌，其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。
9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」，邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授，同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成，分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗，協助年輕世代發展創新思維模式。在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等，敘述某些從不被外界看好的創新技術，到成為台積電里程碑的研發過程。
過去曾任台積電研發處長楊光磊，以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成，現今都已經投入大學執教鞭的身份，分享在學界與業界經歷，指出台灣擁有半導體業最頂尖人才，以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。
在培育與傳承半導體人才上，國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態，才能夠在進入業界無縫接軌，協助年輕研發人才抓出新興機遇，帶給產業新活水，推動半導體產業共育與傳承新世代。旺宏電子總經理盧志遠則站在業界角度針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略，指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響，新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。
此外，隨著AI應用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮，先進封裝技術開始追求更高效能與低功耗需求，以及擴大異質整合封裝技術應用範圍。因此，今年連續三天舉辦「2023異質整合國際高峰論壇」，分別探討「從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI」、「異質整合創新：領導趨勢與應用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術」，邀請國內外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統整合來因應5G與AI趨勢。
第一天論壇聚焦當前先進封裝技術將先進的節點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中，能夠應用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領域，以及在追求高算力的同時，也能具備良好能源效率以符合ESG要求，邀請工研院副總暨資深技術專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(Monolithic 3D)與3D異質整合技術的差異，以及喬治亞理工學院、台大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產學界最新技術概念。
第二天論壇著重在分享異質整合最新技術，涵蓋晶圓材料、封裝材料、製程技術與封裝平台等，強調需要建立創新異質整合平台，促進先進封裝技術不僅具備高密度、低延遲、廣連結的性能；更具有高良率及低成本的優勢；提供具彈性化設計時程等，三方面的最佳化，邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。
第三天論壇關注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質整合(3D Heterogeneous Integration)技術，在未來將可越來越廣泛地應用在不同層面上，包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等，第三天邀請三星電子企業行銷和產品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監Rajendra D. Pendse、聯發科技封裝技術處處長許文松等13位業界人士分享異質整合封裝技術。
著重探討從製程開發所遭遇挑戰、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質技術，以及建構先進異質整合平台如何應用在下一個運算時代。同時，展場內超過30家廠商，包括IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商等，展示高效能運算技術與應用，以及小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。
