SEMICON Taiwan聚焦異質整合論壇， 台積電、AMD、日月光等現身說法

【財訊快報／記者李純君報導】異質整合已成為半導體產業新顯學，為此，今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，異質整合國際高峰論壇將成為展中焦點，更有包括台積電(2330)、AMD、日月光(3711)等企業齊聚探討此一產業應用前景。 今年的SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的異質整合國際高峰論壇，包括台積電、AMD、日月光、友達光電(2409)、Cisco、Lam Research等企業重量級長官，也將齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智慧物聯網(AIoT)及汽車物聯網解決方案等的產業趨勢與發展關鍵。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為了迎接後摩爾定律的時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨著現今電子設備體積越發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。SEMICON Taiwan中，異質整合國際高峰論壇是展中，規模最大的熱門議題之一，今年將串聯國內外廠商及業界長官，於三日論壇中探討創新技術開發進程、探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。」

而異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合(HI)驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將於活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

論壇中台積電將針對5G與人工智慧的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片與高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)的大型封裝應用等內容進行分享；AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現了異質架構。

此外，SEMICON Taiwan 2022國際半導體展異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37%，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家廠商針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。