Microchip推出碳化矽MOSFET、IGBT動力驅動模組，搶攻電動飛機商機

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體製造商微晶（Microchip）宣佈推出混合動力驅動模組，全新電源元件產品系列擁有12種不同型號，採用碳化矽MOSFET或絕緣柵雙極電晶體（IGBT）進行客製化，可減少電動飛機電源方案的尺寸和重量，全力搶攻電動飛機商機。 電動飛機（MEA）的設計製造商，希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。Microchip推出混合動力驅動模組高度整合的電源半導體元件，減少了元件數量，簡化了整個系統設計。Microchip表示，這款可配置的系列元件包括一個三橋拓撲結構，可採用碳化矽或Si半導體技術，新系列元件可靠性高，設計緊湊而且重量輕，有助於減少多電飛機的尺寸和重量。

Microchip分離電源管理業務部副總裁Leon Gross表示，Microchip促進航空業部署更輕、更緊湊和更高效的系統解決方案。混合動力驅動模組將為設計電動飛機（MEA）的客戶提供全面的動力解決方案。

混合動力驅動模組的其他主要功能包括豐富的輔助電源元件，以便於實現湧浪電流限制（inrush current limit）功能。可選附加功能還包括軟啟動、電磁閥介面驅動、再生煞車開關和用於外部監控電路的熱感測器。這些驅動模組還可實現高開關頻率發電，進而使系統更小、更高效。

該電源模組的標準電壓範圍為650V至1200V，可根據要求客製化，最高可達1700V。該元件採用低電感設計，能夠實現高功率密度，電源和訊號連接器可直接焊接在用戶的印刷電路板上。