HPC、AI、5G帶動，劉德音看好台灣可帶動全球半導體邁入更精彩十年

【財訊快報／記者李純君報導】台積電董事長劉德音表示，雖然地緣緊張局勢可能造成短期影響，但在HPC、AI、5G帶動下，半導體在未來科技發展中更為重要，且2030年全球半導體產值將達到上兆美元，因此台灣應可帶動全球半導體邁入更精彩的10年。 劉德音提到，積體電路的發明至今超過60年，半導體在人類生活中占有不可或缺的地位，也讓人類未來充滿無限可能，而原先需要十幾年的演進，因為新冠疫情的發生，數位轉型趨勢加快，很多新技術只花了一年多很多新科技就進入我們的生活。

此外，劉德音也分析，第五代通訊與AI也開拓很多新應用領域，訊息量和傳訊速度都有爆發性成長，高效能運算、手機、汽車智慧製造等均大幅推進雲端運算與大數據分析，另外，高頻帶與低耗能的無線網路等，均加速先進半導體發展的腳步。

他也提到，過去半導體產業是靠摩爾定律推進的，但半導體產業的實際發展，其實已經跳脫摩爾定律，2005年到2010年仰賴的是材料的變化，2010年至2020年依靠的則是電晶體結構的優化。

劉德音也認為，未來十年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，概念是縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量，在隧道裡面往前走，相當清楚，但現在已經接近隧道出口。

劉德音認為，台灣半導體將會有下個精彩十年，過去台灣半導體的驅動力是成本降低，未來會系統和應用層面帶來更廣闊經濟利益，此外，新進製程與先進封關技術對於產業的持續推進也至關重要。半導體的成長將會高於電子產品市場的2倍以上，預期2030年全球半導體產值可望達1兆美元規模，並推動3兆至4兆美元的電子產品市場成長。

對於未來的半導體產業，劉德音的價值主張是開放性的創新平台，但挑戰會是人才太過缺乏，而人才又是台灣半導體競爭的基礎，呼籲要攬才也要育才。劉德音也分享，幾年前已經和業者談到，未來AR可能會取代手機，VR可能會取代PC，但現在AR與VR裝置都太重，電池也很耗電，都需要慢慢改進，且感測器也重要，這些都會推動半導體創新跟進步。