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HPC夯 載板設備廠續旺
市場需求急凍，IC載板不像過去有大排長龍的榮景，但儘管載板動能趨緩，國內外載板廠鎖定未來高速運算（HPC）需求，長期擴產計畫仍舊不變，形成了載板不用排隊、但載板設備仍要排很久的現象，法人預期相關設備廠今年營運仍將持續受惠。
受惠各地仍持續有載板廠在投資新產能，法人看好相關設備廠如志聖、迅得、群翊、牧德、由田等業者接單仍受惠。
設備業者指出，今年PCB普遍看起來平平，反應Prismark預估今年會呈現衰退，以需求來看客戶還是以HDI、載板的投資較多，傳統板要看上半年庫存去化狀況，軟板要看下半年傳統旺季能否爆發。
整體來說，大環境經濟不景氣下，各家業者多多少少都有下修今年的需求或展望，但投資先進製程、高階產品的需求不變，像ABF設備就還是要排隊，因此儘管今年市場需求不佳，但高階產品的需求仍相對有撐。
由於載板廠後續的擴廠計畫不變，因此設備交期仍長，雖然相較過去排隊等一年已經有縮短，但仍需等半年至九個月。
不過，設備廠亦提到，今年確實感受台系載板廠需求比較緩，需求面來說，海外的載板廠動能相對較強，包括中國衝刺自己的載板、半導體供應鏈，日韓、歐美載板廠佈局東南亞等。
由於這些投資仍是為後面長遠需求，因此對設備廠來說，受到這波景氣變化、載板需求下滑的影響相對較小。
台系載板廠雖然擴廠動作相較過去幾年來說轉弱，不過今年仍持續有新產能開出，載板廠表示，主要是還在觀察需求何時復甦，以及同業產能也在近年會陸續增加，所以持續邊走邊看。
另外，是否需要去到東南亞也在評估中，因此台廠的擴廠有較過去放緩，不過，雖然是放緩但沒有停下來，所以仍持續在下設備訂單、交期長也還是要排隊，且大多數廠商也都備好土地、廠房，若後需需求一但回升，又回到供不應求的狀態時，都可以及時再加開新產能因應。
