【HHTD23】黃仁勳登台鴻海科技日：透過車載AI電腦，打造不斷循環的智慧EV平台

鴻海今（18 日）上午舉辦 2023 年「鴻海科技日（HHTD23）」活動。由董事長劉揚偉與 Nvidia 執行長黃仁勳連袂自鴻海電動車產品登場。會中除正式公開鴻海與 Nvidia 的合作關係，同時發表量產版「Model B」、以及商用電動物流車「Model N」概念車等。半導體策略長蔣尚義、電動車策略長關潤（Jun Seki）等、也登台說明鴻海未來策略。

黃仁勳與劉揚偉搭乘鴻海新車「Model B」登台，下車後劉揚偉向黃仁勳問及對該款車的想法，黃仁勳打趣表示，「適合年輕伴侶的理想車款，就像我跟劉揚偉一樣（This is an ideal car for a young couple like Young and me.）」。

黃仁勳：生成式 AI 正在推動一場全新的運算革命

黃仁勳盛讚鴻海造車，將熱能技術、電力傳輸技術、半導體科技、以及軟體科技等整合在同一套系統內，成為一個令人驚豔的汽車平台。黃仁勳認為，正如這些技術發展，目前奠基於半導體業發展，生成式 AI 正在推動一場全新的運算革命。

針對鴻海與 Nvidia 可能的合作模式，黃仁勳則以手繪圖說明。以未來的 AI 工廠來想定，讓原材料（數據）進入（運作 AI 神經網路模型 artificial intelligence neural network model 的）工廠（AI 超級電腦），最後產出的正是「intelligence」。具體而言，鴻海打造電動車如「Model B」，車內搭載了一個 AI 大腦。AI 工廠為車體開發軟體、而車輛在行駛時收集更多數據回傳工廠，工廠再藉此改善軟體並更新到所有車輛。而這樣的概念可以延伸到「智慧城市平台」、「智慧製造平台」、以及「智慧 EV（電動車）平台」等。

蔣尚義：「System Foundry Business Model」，積體晶片次系統封裝將會成為主流

去年甫應邀進入鴻海的半導體策略長蔣尚義，今年首次以鴻海人身份登台科技日，則提出「晶片銀行（chip bank）／積體晶片（integrated chiplets）」概念的策略方向。在先進晶片量能不多、且價格昂貴的前提下，有別於需求超高性能的電動車需求，針對需求分散的 IoT 市場，可以使用 Lego 積木概念，拆分系統為不同部分後、對各子系統提供不同功能的晶片。使用鴻海的先進封裝平台連結出的解決方案，可望滿足 IoT 不斷擴大的市場需求。

在電動車策略部分，蔣尚義強調鴻海作為系統廠，參與幾近整條半導體供應鏈，從材料到晶圓製造、半導體設備、封裝、產品設計到系統整合，供應鏈管理是強項。因此面對先前車廠曾遭遇的供應鏈鍛鍊問題，鴻海能夠更積極快速的反應，優化並管理供應鏈。

電動車策略長關潤則認為，中國與印度將是下一個重要電動車市場。認為勝負關鍵將取決於開發速度、以及成本降低。因此現階段必須強化夥伴合作關係，並且以模組化、平台化的方式進攻所有領域。

本日也正式發表量產版「Model B」、以及商用電動物流車「Model N」概念車。小車概念的「Model B」，0-100 kph 為 3.9s，續航哩程經改善已超過 500 公里。

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