《DJ獨家》傳台積電SoIC握4大客戶,博通也入列

MoneyDJ新聞 2024-04-10 11:44:38 記者 王怡茹 報導

NVIDIA領軍的AI浪潮下,CoWoS需求激增三倍,驅使台積電(2330)全力擴充CoWoS產能,SoIC(系統整合單晶片)需求也扶搖直上。業界傳出,除了AMD已導入量產SoIC外,蘋果也在進行小量試產,同時輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)正在進行合作,可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後,台積電的下一個先進封裝利器。

台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前在位於竹南的第五座封測廠AP6生產。據傳,規劃中的嘉義先進封裝新廠除了將興建兩座CoWoS廠外,還會有一座SoIC廠。

其中,AMD是SoIC首發客戶,最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。而台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃,據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術),目前正小量試產,預計2025~2026年量產,擬應用在Mac。至於輝達、博通也正進行合作。

據業內透露,目前SoIC技術還剛起步,今年底月產能約2000片,今年有望倍增,到了2027年有機會衝破1萬片。業界認為,有了AMD、蘋果、NVIDIA四大廠力挺,台積電在SoIC的擴產自是有底氣,並預告了未來高階晶片製造、先進封裝訂單已牢牢綁定。

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近日Seymore出具報告寫道,博通坐擁三大利多,首先是博通靠著強大的ASIC業務,在AI領域建立強勁的競爭護城河,除了兩大主力客戶Alphabet(GOOGL.US)和Meta(META.US),博通已爭取到第三家客戶的客製化AI晶片訂單,進一步推助營運動能。

 

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資料來源-MoneyDJ理財網