《DJ在線》AMD、高通財測接力報喜 台封測供應鏈吃補

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MoneyDJ新聞 2021-07-29 11:31:10 記者 王怡茹 報導

美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,其中處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控(3711)、京元電(2449),以及測試介面業者精測(6510)、穎崴(6515)、旺矽(6223)等都是潛在受惠者。

AMD預期,2021年營收可望年增60%至156億元,高於原先預期的約50%年增幅;而高通預期GAAP營收將介於84-92億美元(中間值為88億美元),Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於2.15-2.35美元(中間值為2.25美元),優於市場預期。市場認為,美股指標科技廠看好未來需求前景,將支撐封測供應鏈下半年業績續旺。

封測龍頭日月光投控是AMD、高通的主要封測代工合作夥伴之一,今年來打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求皆強勁,產能持續供不應求。公司也陸續調整代工價格,並反映在業績之上,帶動上半年營收年增20.25%,創同期新高。

法人認為,目前日月光封測事業大滿載,也與部分客戶討論2022年的合約價格,預期在產能增加、連續漲價效益下,今年下半年業績可望逐季創高,全年營收雙位數成長可期,EPS挑戰賺1個股本。

高通為京元電的重要客戶,公司目前已逐步走出6月份員工群體染疫的逆風,全力消化累積的訂單。法人預期,第三季營收有機會較前季成長15%,創下單季新高,且在產品組合優化下,EPS可站上1元,今年業績將力拼持穩去年表現。

半導體測試介面部分,精測、旺矽主要在高階探針卡市場競爭。針對近期市場傳出高通將在下半年回歸台積電(2330),精測昨(29)日表示,相信公司一定會受惠;同時也預期下半年業績將逐季成長,並看好全自製解決方案持續發酵,對明年持審慎樂觀看法。

旺矽不僅是多家美系處理器大廠的合作夥伴,近期更與合作夥伴共同打入台系IC設計龍頭高階手機供應鏈,主要供應MEMS(微機電)探針卡,並已通過第一階段驗證,最快第四季開始接單。隨著公司在高階探針卡市場再下一城,法人看好未來可望進一步爭搶AMD顯卡訂單。

至於穎崴,AMD一直是排名很前面的大客戶,主要提供成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務及產品。法人認為,公司6月業績已回穩,隨著主要客戶各產品陸續完成驗證並出貨,下半年營運有望回溫,今年營收力拼持穩去年。

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資料來源-MoneyDJ理財網