《DJ在線》驅動IC封測供需緊繃 傳本季再漲5~10%

MoneyDJ新聞 2021-02-24 09:31:46 記者 王怡茹 報導

甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動IC(DDI)仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去(2020)年10月調價後，驅動IC封測廠本季擬再漲價5~10%，法人認為，驅動IC封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦(6147)、南茂(8150)今年營運表現可期。

在新冠肺炎疫情帶動下，TV、NB、PC等終端產品需求強勁，加上5G智慧型手機陸續上市，各大品牌廠紛紛衝刺出貨，帶動小尺寸、中大尺寸面板驅動IC需求激增，自去年下半年來缺貨消息頻傳，除了前段晶圓代工外，後段封測產能也同步告急，漲聲不絕於耳。

其中，頎邦、南茂已於去年10月順利調漲封測價格，漲幅約5-10%，並反映在去年第四季業績之上，均創下歷年單季新高。業界傳出，由於驅動IC供不應求狀況仍未紓解，以及封測機台交期拉長、新台幣升值壓力等因素，本季DDI封測廠將再度調整封測代工價格5~10%。

在擴產進度上，頎邦在驅動IC方面主要投入在高階測試，將新增50台測試機台，而RF(射頻)則是全面擴產，以搶攻5G智慧型手機出貨爆發商機，預計相關機台在下季到位。公司則預期，RF營收占比將從去年約30%，進一步提升到35%，有利於優化產品組合。

此外，南茂也於2020年增購封測機台，預計本季將陸續安裝完成，待機台到位後，打線機(Wire bond)約將增加1.5成產能，而測試機台則估增加1成，且新產能已被客戶包下，並簽訂合約，可確保稼動率。

在漲價效益下，頎邦、南茂2021年元月營收均創下歷年單月次高紀錄。法人認為，由於客戶需求強勁、設備交期拉長，封測產能吃緊態勢可望延續到下半年，預期頎邦、南茂今年第一季均呈現淡季不淡之勢，估持平去年第四季表現，全年亦將繳出優於去年成績。 資料來源-MoneyDJ理財網