《DJ在線》迎GB200，台系零組件廠出頭天

Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2024-07-03 10:29:19 記者 鄭盈芷 報導

Nvidia(輝達)全新架構GB200伺服器傳將於Q4進入量產，供應鏈也紛紛接獲Q3完成量產準備的要求，零組件廠業績可望於Q3逐步增溫，而在輝達最新超級AI晶片伺服器中，台廠仍扮演要角，零組件廠也獲得輝達青睞，機殼大廠勤誠(8210)被輝達指定為GB200 MGX 2U合作夥伴，至於滑軌大廠川湖(2059)也可望取得首波GB200伺服器多數訂單，而南俊國際(6584)則與美超微長期合作，也可望入列GB200伺服器滑軌供應鏈。

輝達GB200 NVL36伺服器傳將拚Q4量產，零組件廠表示，輝達與系統廠已要求零組件廠於Q3完成量產準備。

伺服器的關鍵零組件包括機殼、滑軌、散熱模組等，零組件長期與晶片大廠、系統廠、終端的CSP(雲端服務供應商)客戶保持緊密合作，而過往通常關鍵零組件都需要通過終端CSP廠認證，進入到AI伺服器時代，由於GB200為全新架構，且設計更為複雜，零組件廠表示，要切入GB200供應鏈，除了要有CSP廠與輝達合格供應商資格，還需再取得輝達RVL推薦供應商資格，這部份作法主要是確保GB200初期供貨與品質穩定，不過有零組件廠認為，客戶不會想都「穿同一套衣服」，也不會願意完全被輝達綁死，後續還是會走向客製化模式，因此多數供應鏈都還是會針對新一代的伺服器架構與晶片預做準備，避免錯失商機。

據了解，輝達在GB200伺服器1U機殼公版主要指定新加坡廠商，而2U則由勤誠負責，至於4U並沒有特別指定，滑軌方面，compute tray滑軌採開放規格，而switch tray滑軌則有綁訂規格，伺服器滑軌大廠川湖領先同業切入輝達GB200供應鏈，至於南俊國際則與美超微長期合作，已獲得輝達合格供應商資格，也正努力爭取RVL推薦供應商資格。

(圖片來源:輝達網站)

 

延伸閱讀：

金麗科6月營收年增近倍，AI應用產品陸續發酵

鴻準除息首日陷貼息，轉型還需時間

資料來源-MoneyDJ理財網

相關內容

  • 上游供應鏈庫存回補需求增溫　　研調：全球Q3伺服器出貨增5%

    TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等，基於伺服器新平台的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道；在ODMs供應鏈的調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。

  • 《DJ在線》下半年液冷散熱搶市，如何找高含金量供應商?

    MoneyDJ新聞 2024-07-01 09:00:51 記者 周佩宇 報導在AI推升算力需求下，輝達最新的AI 晶片，GB200處理器功耗及所搭配的高瓦數的電源供應器所產生的TDP(熱設計功耗)遽增到1200W，達氣冷散熱最大臨界點，加上採用2U機殼設計，尺寸縮減導致無法預留散熱空間，水冷散熱直接取代3D VC，伺服器也正式跨入「液冷時代」，在百家爭鳴的散熱產業中，如何找出高含金量的供應商? 首先，可以關注散熱模組廠的垂直整合能力及自製率。水冷散熱系統的六大關鍵零組件，包含冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板(Cold Plate)、機櫃、風扇牆、分歧管(CDM)與水冷快接頭，其中，最關鍵的CUD造價最貴，也是技術核心，這部分大廠雙鴻(3324)與奇鋐(3017)已有能力供應，也積極掌握其餘零件的產製能力，自製率約可達7成。 高自製率的競爭力在於能擺脫外購零組件面臨的議價問題、推升毛利率走升，在上游原物料的拉貨上也更具成本優勢，並且能提供大客戶高客製化、一站式的完整解決方案。 其次，是與品牌廠及ODM/OEM客戶的良好關係。以該產業的商業模式來說，模組廠的產品會出貨給系統代工廠及品牌廠

  • 權證市場焦點－緯穎 拚第四季放量出貨

    伺服器大廠緯穎（6669）第一季AI伺服器占整體營收的20％，第四季有望提高到50％。緯穎會朝向整合散熱服務的方向邁進，並且跟緊GB200的出貨需求，希望在第四季能放量出貨。

  • 《產業》TrendForce：上游回補庫存+需求增溫 Q3全球伺服器出貨增4-5%

    【時報記者任珮云台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器(general server)成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基於伺服器新平台的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道；此外，在ODMs供應鏈的調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。 以供應鏈角度來看，OEMs與CSPs在CPU準備上也較以往積極，除Intel Sapphire Rapids與Emerald Rapids均呈現季增外，AMD Bergamo與Genoa也受惠雲端動能加大拉貨力道。在BMC部分，更得利於量產在即的GB200、中系業者備貨動能提升，紛紛於第二季底與第三季拉大訂單規模，原廠位元出貨量將優於原本預期，且DDR5占比將在第三季提升至60%大關。 根據TrendForce觀察，伺服器需求將在第二季至第三季呈現增長態勢，其中Enterprise OEMs出貨拉動最為顯著，包含Dell、HPE與L

  • 《科技》輝達帶旺 伺服器全年無淡季

    【時報-台北電】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳3月下旬時，親自交付了首台DGX H200的高階AI伺服器到客戶OpenAI後，H200 AI-GPU上游晶片端於第二季下旬起進入量產期，預計在第三季以後大量交貨，下游端已將H200產品列入可出貨品項的業者，包括英業達、雲達（廣達）、慧與科技（HPE）、美超微（Supermiccro）、聯想等，亦皆可望在下半年起陸續出貨。 其它輝達合作夥伴如技嘉、華碩等，亦已有支援H200的AI伺服器產品型號。不過隨輝達針對下一世代的Blackwell平台的上市時程提前至少一到兩個季度，影響終端客戶採購H200的意願，轉向下一代的B100／B200系列。 供應鏈業者指出，目前待出貨的客戶端訂單仍多集中於HGX架構的H100，H200的比重尚有限，第三季將量產交貨的H200主要為輝達的DGX H200。至於B100則已有部分能見度，預計出貨時程落在明年上半年。 儘管CoWoS產能已跟上、AI GPU供貨大幅緩解，不過因採配貨制，目前各家終端系統合作夥伴的出貨主力H100 GPU，到貨時程最長仍可能達20周。 但主要出貨台廠如廣達、英業達、緯創及技嘉、華碩等

  • 輝達帶旺 伺服器全年無淡季

    輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳3月下旬時，親自交付了首台DGX H200的高階AI伺服器到客戶OpenAI後，H200 AI-GPU上游晶片端於第二季下旬起進入量產期，預計在第三季以後大量交貨，下游端已將H200產品列入可出貨品項的業者，包括英業達、雲達（廣達）、慧與科技（HPE）、美超微（Supermiccro）、聯想等，亦皆可望在下半年起陸續出貨。

  • 熱門股－金寶 法說會前資金卡位

    金寶（2312）5日召開法說會，市場預期將釋出AI伺服器相關布局進度，激勵4日股價勁揚，早盤以18.15元開高後，盤中在買盤進駐下強攻漲停價19.7元，成交量超過7萬張。

  • 熱門股－高力 散熱需求旺價量齊揚

    高力（8996）在伺服器散熱需求大增下，3日開高走高，終場收492元，上漲28元，成交量7,533張為近一個月大量，今年以來漲幅逾1倍，自5月底盤中創537元歷史高點後，因遭處置量縮盤跌，3日長紅K棒一舉突破糾結均線，KD指標低檔交叉向上，若量能能持續增溫，方有利續強上攻。

  • 《電零組》群電6月營收今年新高 Q3拚重返年增

    【時報記者張漢綺台北報導】群光電能(6412)2024年6月合併營收33.07億元，月增10.9%，為今年單月新高，累計第2季合併營收為88.98億元，季增10.6%，在高階筆電、AI伺服器、和遊戲機電源新品的推動下，加上智慧整合平台營收認列時間點集中在下半年，群電表示，今年營運有望先蹲後跳、逐季走揚，目標第3季營收重回年增走勢。 所有產品線需求回溫，群光電能6月合併營收重回30億元大關，達33.07億元，月增10.9%，與去年同月持平，創下今年單月新高，累計第2季合併營收為88.98億元，季增10.6%，受到遊戲機客戶清理舊品庫存影響，加上智慧整合平台解決專案去年集中在第2季入帳而帶來較高基期，年減4%；群電表示，雖然第2季營收呈現微幅年減，但在獲利方面，受惠於穩健產品組合及有利匯率，獲利表現有望優於去年同期。 群電上半年合併營收達169.4億元，年減3.5%。 在電競筆電方面，最近618銷售結果出爐，在缺乏新品的刺激下，電競筆電需求平淡，今年可說是史上”最捲最難”的618；群電表示，雖然面臨短暫的觀望期，然公司對電競筆電的後勢並不悲觀，主因NVIDIA新世代 GPU每隔2年會推出，

  • 《電零組》摺疊機AI通吃 富世達外資喊「千金」

    【時報記者張漢綺台北報導】摺疊行動裝置滲透率持續提升，且公司跨足AI伺服器導軌，日系外資首評富世達(6805)正向看待公司營運，給予「買進」評等，目標價1000元，激勵公司盤中股價逆勢走高。 富世達站穩智慧型手機摺疊機軸承領域後，持續擴大產品線，近期成功跨足伺服器滑軌領域，第1支伺服器滑軌產品已開始出貨，第2支滑軌產品亦可望於8月認證通過，正式與滑軌廠川湖(2059)及南俊(6584)分食市場商機。 富世達第1季稅後盈餘為2.24億元，年增1.94倍，單季每股盈餘為3.27元，累計前5月合併營收為28.17億元，年增54.98%，隑著傳統旺季來臨，富世達預期，下半年營運可望比上半年好。 日系外資最新報告指出，富世達為華為三摺摺疊手機軸承唯一供應商，並於今年5月開始出貨，且產品ASP(平均單價)是華為現有產品的4到5倍，受惠於產品設計開發能力、靈活彈性生產及穩定的品質，在華為供應鏈訂單份額穩定，在外摺是獨家，且內摺與上下摺的市佔率5成。 除了摺疊手機，日系外資也看好富世達包括伺服器導軌套件等多樣產品推動營收成長，以及強大的獲利能見度與研發能力，我們預期伺服器導軌套件將佔富世達2024年營

  • 奇鋐、雙鴻 權證亮眼

    隨著輝達AI伺服器GB 200將在下半年問世，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）散熱雙雄備受看好，外資認為，上述兩家公司營收表現亮眼，股價均有上衝千元大關的潛力。