CoWoS好夯,家登成主要供應商,美系客戶要求在福岡南端設廠確定

【財訊快報/記者李純君報導】半導體載具大廠家登(3680)也成為CoWoS概念股外,針對今年營運展望,受惠於FOUP市占率的提升,今年營收與獲利均會創新高,此外,因應美系客戶的要求,確定在日本福岡南端設廠,預計明年底前可以產出,並陸續搶進日系市場。因應AI趨勢,CoWoS先進封裝正夯,而家登也順利成為先進封裝用載具供應商,除是美系業者的獨家供應商外,台灣業者部分,也順利與龍頭廠開發諸多案子,並打入供應鏈,目前均靜待放量。

家登董事長邱銘乾表示,CoWoS與面板及封裝的議題將會是主流,這趨勢不單有台灣,更從美國開始,家登在相關領域都在開發中,而EUV是黃光微影的最後一哩路,因此家登下一個瞄準的3D和高階封裝所需要載具,現在是百家爭鳴,但家登已經有部分斬獲。業界傳出,家登在CoWoS與類CoWoS封裝上,不單是美系客戶有斬獲,在台灣也有開發和進入。

展望今年,家登透露,營運將可逐季走揚,並提到,今年主要的營運成長動能將取自FOUP,原因是在台灣和大陸市場均有新斬獲,市占率今年將大舉提升。而法人圈估算,家登今年營收與獲利均會較去年有大幅成長的空間,並創新高。

此外,因應美系客戶要求在台灣以外增設生產基地,家登決定在福岡南端的久留米設廠,目前進入廠區設計圖階段,預計今年底前將動工,明年底前可以完工跟量產,預計產出部分EUV POD和FOUP,或是設置終端組裝線。業界並預期,家登亦可就近供應全球晶圓代工龍頭熊本廠的需求。

至於市場關心的,家登是否會在美國設廠,董事長邱銘乾稱短期不會在美國設廠製造,家登在美國有德鑫半導體也有服務據點。至於德國也暫時不會設廠,而家登是否在日本也會有設立十小福打團體戰的打算,邱銘乾表示,考慮會先跟隨在當地已經有較大發展的廠商。