CoWoS化學品旺、新品效益助力 三福化、南寶明年營運動能加速

迎接AI浪潮,晶圓代工龍頭台積電(2330)全面衝刺先進封裝產能,CoWoS擴產潮將延續到2025年;三福化(4755)積極拓展半導體化學品業務,CoWoS應用產品維持良好成長,加上IC級TMAH(顯影劑)回收純化線預期11月進入試產、12月送樣客戶認證,為明年營收成長增添動力。

南寶(4766)投入耕耘生質材料和永續、可回收材料等,可望取得新客戶和新訂單,有助優化產品結構與強化市場地位,並積極把握軟性包裝、光學用膠等新產品與應用的成長機會。

尤其,南寶受惠低價原物料及生產效益拉升,前三季EPS15.03元;法人推估,第四季營運持穩看待,今年獲利有機會挑戰兩個股本,搭配明年動能增溫,股價強勢攀揚表態。

三福化受惠新興化學品、精密化學品營收比拉高至8成,第三季毛利率20%,較上半年增加約2個百分點,EPS1.09元;前三季EPS3.11元。

CoWoS與3/4奈米、AI伺服器等需求高度關聯, 切入光阻剝離劑的三福化有望隨CoWoS動能,業績同步向上。

三福化面板化學品營收比約5成、基礎化學品約20%、新興化學品(TMAH回收)約佔20~15%,至於半導體化學品受惠先進封裝需求暢旺,營收比從原先10~11%提升至近15~20%。

三福化TMAH顯影劑回收電解年產7,200噸,客戶包括國內面板廠等業者,未來將前進半導體市場,延續領先優勢。

南寶表示,成長機會瞄準碳纖維材料、環保奈米塗料、熱熔膠三大領域,可運用在筆電、建材、尿布衛材等。除開發功能性熱融膠擠身中國第四大供應商;併入常熟裕博高分子材料(環氧樹脂)切入大陸碳纖維用樹脂市場,京東一款新上市筆電碳纖機殼材料就來自南寶。

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