AOI大廠牧德法說報喜 配息12元

【記者劉小玲/台北報導】
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牧德董事長汪光夏(右)、總經理陳復生(左)出席法說會。
牧德董事長汪光夏(右)、總經理陳復生(左)出席法說會。

▲牧德董事長汪光夏(右)、總經理陳復生(左)出席法說會。

AOI大廠牧德(3563)昨(25)日召開法說會,董事長汪光夏表示,牧德去年每股EPS為15.02元,共配息12元,其中H1現金股利3元已於去年11月發放,另資本公積配息現金股利9元,將於2021年發放;展望2021年營運,汪光夏說,將針對市場需求持續開拓,重點會放在載板、半導體2D結合3D應用,另外也將強化國際客戶佈局,期許年度營收有二位數成長。

汪光夏指出,在5G、電動車與高速運算等各種應用的推波助瀾下,PCB需求轉強,HDI與IC載板供應應求,產業紛紛提出擴產計畫與產業升級因應,牧德也積極爭取主力客戶高階製程的擴產需求。

至於今年重點產品中,主要包括有四大方向,一是高階電測機市場需求仍有60億的市場規模,牧德產品研發中,預計2021年Q2通過驗證。第二則是在2019年PCB百大客戶中有90%皆是牧德的客戶,但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售,在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足,除了當地設備商主要競爭也還有疫情的影響,因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心,以突破國際市場。

三是牧德在載板與硬板的缺口可突破,如已推出高速版AVI,在效能上提速為客戶提升效率。第四則為產品再進化。AOI線路檢測產品,隨著類載板和IC載板市場應用的崛起,客戶產品發展越來越細的高精細線路,牧德配合著客戶開發高精密檢測設備,以應客戶載板擴產需求。AVI外觀檢測產品,將會開發無需人力複檢功能,來為客戶減少人力缺口。半導體檢測產品,將會由原本2D檢測提升為2D+3D檢測,強化檢測能力。

新創事業方面,汪光夏指出,Smart camera目前已有獲利,防疫產品方面,牧德持續耕耘研發滅菌口罩,並申請相關專利。