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AI PC時代降臨？微軟納德拉助陣、高通發表新PC・手機晶片
本文來自合作媒體 MoneyDJ理財網，商益獲授權轉載。
目前生成式 AI 以雲端 AI 為主，在終端裝置上運作的終端 AI 仍有侷限性。不過，各科技大廠已積極布局終端 AI 應用，晶片巨頭高通（Qualcomm） 24 日揭曉最新 PC 及智慧手機 AI 晶片，未來 AI PC 及 AI 手機問世指日可待，成為科技產業下個新戰場。
路透社、CNBC 等外媒報導，高通近日舉辦 Snapdragon Summit 2023 技術高峰會，發表兩款全新晶片，包括專為 AI 應用打造、高通最強 PC 晶片 Snapdragon Elite X，號稱效能比同級對手 Intel i7-1355U、i7-1360P 快兩倍，但功耗降低 68%，單執行緒速度超越蘋果（Apple）M2 Max，並可處理超過 130 億個參數的生成式 AI 模型。
AI PC 無需上雲端就能進行 AI 運算，好處是減少通訊延遲、提高資料安全。高通預計，首批搭載 Snapdragon X Elite 的 PC 有望在 2024 年中旬上市。
微軟執行長納德拉（Satya Nadella）透過影片為高通助陣，大讚 Snapdragon Elite X 將推動企業與消費者邁向「AI PC」新時代。
How are @Snapdragon compute platforms unlocking the potential of generative #AI on @Windows PCs? Qualcomm’s @cristianoamon and @Microsoft’s @satyanadella spoke about that and more at #SnapdragonSummit: pic.twitter.com/eUp0svGuOg
— Qualcomm (@Qualcomm) October 24, 2023
TIRIAS Research 分析師 Francis Sideco 指出，隨著 Adobe 等軟體公司紛紛推出基於生成式 AI 的解決方案，使用者越來越習慣利用 AI 進行創作、提升工作效率，原生支援 AI 的 PC 需求勢必增加。
另外，高通公佈新一代旗艦 AI 手機晶片 Snapdragon Series 8 Gen 3，為高通首款整合 AI 效能的行動平台。高通表示，明年初，華碩（2357）、Sony、OnePlus 等品牌將陸續推出採用 Snapdragon Series 8 Gen 3 的旗艦 AI 智慧手機。
責任編輯：湯皓茹
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