AI狂熱帶動HBM需求強勁 美光財報測雙報喜

受惠於AI熱潮帶動HBM(高頻寬記憶體)需求勁升,並有助抵銷PC與智慧手機市場的緩慢復甦,全美最大記憶體晶片製造商美光發布的上季財報與本季財測均超出市場預期。

美光20日發布截至11月30日為止的2024財年第一季財報,營收年增16%至47.3億美元、經調整後每股虧損0.95美元,兩者都優於市場預期。此外該業者還發布強勁財測,預估本季營收將升至介於51到53億美元,此外每股虧損則進一步縮減到0.21到0.35美元。

美光發布超出市場期待的財測,也意味該業者已度過產業低迷谷底,並逐漸朝重返獲利軌道前進,然而在此過程中AI正扮演不可或缺的推手。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)指出,為協助開發AI軟體,數據中心對於高價記憶體需求十分強勁。

他還重申記憶體市場在經過一蹶不振的2023年後,2024年可望出現反彈,並為2025年的榮景鋪路。

美光是一家受到密切關注的記憶體晶片製造商,由於它比多數同業提早兩個月發布產業展望,因此它所釋出的訊息,也將反映記憶體和閃存市場的最新情況。

梅羅特拉指出,美光已經全數出售在2024財年製造的高頻寬記憶體(HBM),該記憶體主要是協助電腦用來創造AI軟體所需的快速晶片。他說「晶片產業的高營收、高獲利機會」即將開始。

HBM是美光目前最有利可圖的產品之一,部分原因是其技術複雜性。美光行銷長曾經說過,HBM是DRAM產業有史來設計最複雜的產品。

美光還企圖從過去一年不斷遭遇減單的智慧手機與PC的市場進行復甦。由於客戶先前庫存水位過高,導致記憶體價格慘崩,並還跌破製造成本。

它預計PC數量在經歷過去兩年下跌後,2024年將以低到中等的個位數百分比緩慢增長。智慧手機需求雖然也浮現復甦跡象,不過2024年成長將呈現溫和。

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