AI手機/AI PC/電動車開始出貨，全球軟板產值今明兩年估年增7.3%、5.2%

【財訊快報／記者李純君報導】AI手機與AI PC的開始出貨，以後電動車產業崛起，將驅動軟板產業回春，依據台灣電路板協會與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》所預估，今年與明年，全球軟板產值年增率將達到7.3%和5.2%，而台商依舊是全球軟板最大供應者，至於軟板產業的後續考驗，則會在化合物禁令上。2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年的水準。

全球軟板市場過去幾年經歷了顯著的波動，2020至2022年期間，新冠疫情帶動消費性電子產品的需求激增，推動了軟板產業的快速發展。但隨著疫情紅利的消退、終端庫存調整，以及全球經濟的不確定性，2023年全球軟板市場出現了明顯的下滑，較前一年下降7.9%，規模為183.6億美元。然而，近五年全球軟板市場大致呈現穩定增長，市場規模由2019年130.0億美元成長至2023年183.6億美元，年複合成長率達到8.9%。在全球電路板產值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎(4958)(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14.0%)、韓廠BH(6.7%)、台廠台郡(6269)(5.7%)，五家企業合計佔六成的全球份額。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括了台廠的毅嘉(2402)、圓裕、臻鼎(以硬板生產為主)，日廠的日東電工，中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技(8039)。整體而言，東南亞的軟板市場仍以日廠為主；從地區來看，泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

儘管市場前景樂觀，軟板產業也面臨著一些挑戰。特別是歐盟計畫於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響。PFAS管制雖然帶來挑戰，但同時也帶來了新商機。由於高階的高頻材料主要由美國和日本等少數業者所壟斷。PFAS的限令可能會促使下游客戶對PFAS Free材料產生新的需求，這為想要切入高階材料市場的新進業者提供了難得的機會。