Yahoo奇摩財經 
8吋晶圓供需將緩解 SEMI：到2024年產能提升21%
國際半導體產業協會（SEMI）今 (12) 日發佈全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) ，預估全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件的相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網(IoT) 持續成長應用需求。
SEMI認為，8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨全球半導體產業持續克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。
而根據SEMI研究，涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。
不過，據TrendForce先前所公布的研究，2020~2025年8吋廠因設備取得困難、擴產不符成本效益等，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，CAGR僅3.3%。反而12吋約當產能年複合增長率約10%，其中全球前十大晶圓廠多數主要聚焦12吋產能擴充，CAGR約13.2%；
需求方面，8吋主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G smartphone、server等需求帶動，備貨動能不墜，導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。為解決8吋產能爭奪問題，部分產品轉進12吋生產趨勢逐漸浮現，整體8吋產能若要有效緩解，仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造，預估時間約在2023下半年至2024年。
延伸閱讀
力積電銅鑼12吋新廠上樑 黃崇仁：多家客戶爭取簽長約、拚明年Q3投產
Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
Yahoo股市App下載：即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓！
