8吋SiC量產 加速台廠第三類半導體發展

國際大廠Wolfspeed、II-VI已啟動8吋SiC晶圓量產,將從四個面向影響台廠,一,台廠將跟進8吋SiC量產開發,有助於建立完整SiC供應鏈,擺脫國際大廠箝制;二,帶動台廠8吋GaN-on-SiC晶圓開發;三,晶圓代工業者切入8吋SiC/GaN晶圓代工;四,加速高功率應用導入,當8吋SiC晶圓成本效益高於6吋SiC晶圓時,將有助於降低台廠取得SiC基板投入元件生產成本,提高SiC/GaN元件代工生產的競爭力,加速高頻高功率應用如電動車、能源、通訊/衛星、高鐵、工控及行動快充的導入。

資策會MIC表示,2023年全球也會持續觀測三個重點,包含:8吋SiC晶圓量產成本效益的提升、降低晶圓成本後優先導入的產品應用,以及各大廠跟進導入8吋SiC晶圓量產的時程。

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