8吋晶圓訂單外溢 茂矽受惠產能滿載

(中央社記者張建中新竹2020年9月7日電)晶圓代工8吋產能吃緊,訂單需求外溢至6吋晶圓,台灣茂矽 (2342) 營運可望受惠,目前產能利用率持續滿載。

受惠面板驅動IC、電源管理晶片與感測器需求強勁,8吋晶圓代工產能供不應求,已有廠商醞釀調漲代工價格。聯電 (2303) 表示,將在合理利潤與客戶長期合作關係間尋求平衡點。

因8吋晶圓代工產能吃緊情況未見緩解跡象,並將一路延續到明年,且價格可能調漲,部分馬達驅動IC訂單需求自8吋晶圓外溢至6吋晶圓。

受惠8吋晶圓外溢訂單需求,順利減緩耳溫槍等醫療量測相關需求減少的影響,茂矽目前產能利用率持續滿載,訂單能見度約2個月。