5G手機相關晶片投片大增，測試介面廠精測、穎崴、旺矽最受益

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於進入5G手機出貨的大旺季，包括5G手機晶片、CPU、GPU、WiFi 6／6E網路晶片、AI加速器、HPC等晶片開始放量投片，加上AiP使用量大增，均讓測介面廠的精測(6510)、穎崴(6515)、旺矽(6223)等大受益，業界更傳出，相關業者不單今年下半年營運很樂觀，訂單可見度更已經達到明年上半年。 下半年往往是新款手機的出貨旺季，5G相關晶片的手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、CPU及GPU晶片投片量大增，加以新冠肺炎疫情加速數位轉型，帶動AI、HPC等晶片需求穩健成長，包括蘋果、高通、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、博通、超微、輝達等廠商，均大舉拉第三季及第四季在晶圓代工廠的投片量。

而上述晶片大廠拉高投片量，等於也同步擴大對測試介面的需求，5奈米、6奈米與7奈米的晶圓測試板、垂直探針卡及MEMS探針卡需求，在下半年明顯增加，同時更有不少IC老化測試載板、老化測試座等訂單湧入，加以5G毫米波手機蔚為風潮下，高通5G手機晶片已同步支援Sub-6GHz及毫米波，聯發科預計明年推出的天璣2000系列5G手機晶片亦將開始支援毫米波，致使AiP模組測試介面需求也大增。

也因此，市場傳出，測試介面相關業者的精測、旺矽、穎崴等不單滿手大單，下半年展望很樂觀，且訂單可見度更已達明年上半年。而穎崴今年前7月營收近14.2億元，年減逾二成，上半年每股淨利3.88元。旺矽今年前7月營收35.14億元，年增2.29%，上半年每股淨利3.19元。精測今年前7月營收21.85億元，年減6.75%，上半年每股淨利11.72元。