5年來最大、台積電設備供應商KOKUSAI傳10月IPO

MoneyDJ新聞 2023-09-06 07:30:03 記者 蔡承啟 報導

台積電(2330)成膜設備供應商KOKUSAI ELECTRIC傳出將在10月IPO(首次公開發行)上市,上市時市值推估超過4,000億日圓,將成為日本5年來最大規模的IPO案件。

日經新聞5日報導,日本半導體(晶片)製造設備商KOKUSAI據悉將在10月於東京證券交易所IPO上市,東證預估將在近期通過KOKUSAI的上市申請,而上市時的市值推估將超過4,000億日圓,將成為日本5年來(2018年電信商軟銀上市來)最大規模的IPO案件。

據報導,KOKUSAI 2019年同意來自美國同業應用材料(Applied Materials)的收購提案,不過因該筆收購案未能獲得中國監管當局批准、之後於2021年破局,也讓KOKUSAI轉換方針、著手進行上市準備。

報導指出,KOKUSAI主要生產成膜設備,在可一次性處理數十片矽晶圓的批量式成膜設備市場上、KOKUSAI為全球最大廠,而KOKUSAI的客戶包含台灣台積電、美國英特爾、南韓三星電子等全球半導體大廠。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)8月23日公佈統計數據指出,2023年7月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值)為2,800.41億日圓、較去年同月大減12.6%,連續第2個月陷入萎縮,月銷售額連續第2個月跌破3,000億日圓大關,且減幅創近4年來(2019年9月以來、年減16.8%)最大。

廣告

累計2023年1-7月期間日本晶片設備銷售額為2兆1,158.57億日圓、較去年同期小幅萎縮0.9%,創下同期歷史次高水準。2022年1-7月日本晶片設備銷售額達2兆1,342.68億日圓、創歷年同期歷史新高紀錄。

(圖片來源:KOKUSAI官網)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

延伸閱讀:

對抗美管制 無懼獲利摔、陸半導體業增加研發支出

《SEMICON》東台、東捷聯合參展,拚擴大半導體營收

資料來源-MoneyDJ理財網