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3D Fabric 台積電大祕寶
為擴大生成式AI版圖，台積電本月宣布先進封測竹南六廠正式啟用，為首座實現台積電3D Fabric（3D IC技術整合平台）之全方位自動化先進封裝測試廠，為先進封裝技術提供量產能量之外，也為下一代SoIC預先規劃產能。
科技業者指出，CoWoS為目前AI伺服器晶片的先進封裝主流解決方案，由於輝達（NVIDIA）帶起AI熱潮，先進封裝需求迎來爆炸式成長，雖然台積電CoWoS先進封裝產能已較去年翻倍成長，仍供不應求，因此明年將再倍增，而為因應明年的擴產需求，甚至將目前在龍潭廠的部分InFO產能移至南科，竹南廠也緊鑼密鼓地加入投產。
台積電竹南廠甫於8日宣布啟用，廠區占地面積達14.3公頃，為台積電目前幅員最大之封測廠，預估未來每年可創造上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務，因應持續成長之需求。而根據供應鏈查訪，也確實有設備廠在近期接獲驚喜的訂單，給予半導體設備廠在一片逆風之中，仍能保持強韌。
其中包含濕製程設備供應商弘塑、辛耘，晶圓級高精度點膠機萬潤皆受惠台積電提前擴產，獲追加設備採購訂單。另外如HDI載板欣興、探針測試座的穎崴，也是CoWoS帶動的供應鏈。
除了台積電急遽擴增的自有產能之外，董事長劉德音也證實部分釋單給其他封測廠，外包毛利較低的CoWoS部分製程。市場傳日月光投控旗下封裝大廠日月光半導體為最大贏家，
台積電的下一代先進封裝技術為SoIC（System of Integrated Chips），台積電計劃2026年將產能擴大到20倍以上。該技術是自原本SoC（系統單晶片）演變而來，技術核心係以關鍵的銅到銅結合結構，應用TSV（Through-Silicon Via、矽晶穿孔）工藝，將多個晶片粒以3D堆疊的方式集成在一起，目前已經實現12層堆疊。
