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3D感測需求佳,精材上半年審慎樂觀

2020/02/14 09:00 Moneydj理財網

MoneyDJ新聞 2020-02-14 09:00:08 記者 王怡茹 報導

台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)2019年營收46.53億元、年減1.3%,EPS為0.67元,較2018年EPS -4.99元大幅轉盈。展望2020年,精材表示,上半年3D感測需求將較2019年同期增加,目前審慎樂觀看待上半年業績表現,而新投資的12吋測試代工業務則預計下半年量產。法人則估,在新業務挹注、財務體質改善下,2020年整體營運有望持續向上。

精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例40.95%。觀察2019年產品組合,晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重87%、年增6個百分點,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占12%,主要應用在指紋辨識;以應用別劃分,消費性電子、車用各占78%、22%。

精材2019年合併營收46.53億元、年減1.3%,毛利率11.8%、優於2018年的0.2%,營益率5.02%、亦優於2018年的 -27.67%,稅後淨利1.82億元,遠勝2018年的虧損13.52億元,EPS為0.67元,較2018年的 -4.99元大幅轉盈,創下近5年來新高。

精材董事長陳家湘(如圖)說明,受到智慧型手機需求放緩以及車市不佳等因素影響,2019年上半年相關封裝業務營收驟減,但因12吋產線於減損後折舊成本降低,使營運虧損有所收斂。下半年隨智慧型手機新機上市,帶動3D感測訂單增溫,加上生產管理及製程改進,在訂單回溫、製造成本降低下,全年達成轉盈目標。

精材1月合併營收4.73億元,月增19.45%、年增約1.17倍,創歷年同期次高。陳家湘表示,上半年3D感測專案需求較2019年同期增加,季節性差異可望較往年縮小,此外,CIS(CMOS)元件CSP(晶圓級尺寸封裝)需求亦增加,對2020年上半年持審慎樂觀看法。值得注意的是,2020年大環境遭遇更多變數,尤其近期爆發新冠肺炎疫情,恐為整體產業、終端消費帶來不確定性,未來將持續留意國際政經局勢變化及疫情發展,並會謹慎應對。

就兩大產品線來看,陳家湘指出,隨多鏡頭手機滲透率提升,帶動CIS CSP需求增加,訂單狀況比2019年同期好。不過,因過去公司將產能轉換至較高毛利產品,產能相對有限,在應對上考量尚無法確定此波產能不足狀況是否會持續,故暫無擴充8吋晶圓CSP產能的規劃。WLPPI部分,目前主應用在指紋辨識(電容式),基於產品週期進入尾聲,預計2020年業績持平2019年表現。

進一步觀察2019年CIS應用結構,手機僅佔營收約1成,而車用則占過半,主要可劃分成三大塊,包括8吋、12吋、power(電源),由於12吋業務收攤,2020年須觀察8吋狀況,目前看來需求健康;而CIS客戶群穩定,稼動率維持在6成以上。

資本支出方面,精材2019年約投資3.88億新台幣,2020年估計落在11.6~13.5億元,主要用於12吋晶圓測試代工服務,以及提升研發能量。針對新業務,陳家湘透露,機台由策略夥伴提供,公司則負責工廠及產線管理,預計下半年進入量產,將成為公司重要的營運成長來源。

至於新業務的詳細內容,精材發言人林中安則指出,本次12吋晶圓測試代工營運方式與傳統封測不同,由於涉及策略客戶的產品,不便透露太多,但新業務與CIS無關,目前重心放在與策略夥伴一起合作。

問及氮化鎵(GaN)加工服務進度,公司表示,公司最初聚焦在射頻功率放大器(RFPA)應用,並預計2020年小量生產,但目前看來時間表將遞延一年,預計2021年小量生產、2022年放量,而非RFPA部分則會在2020年量產。針對未來布局方向,陳家湘說,未來發展將以本業光學感測為基礎,提供客戶客製化的服務。

全年來看,法人則預期,在多鏡頭手機、自駕車等趨勢下,CIS需求可望持續暢旺,有利於精材接單表現,加上12吋測試代工業務即將於2020年下半年放量,預估公司2020年營收有望較2019年顯著成長,年增上看雙位數,且因財務體質改善(虧損的12吋產線收攤),獲利也將同步向上。 資料來源-MoneyDJ理財網
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