2023營運展望 惠普力拚更上一層樓

矽酸鈣板廠惠普(8424)23日舉行股東會,董事長張世宗指出,今年產業大環境確實比去年差,不過在原料成本下滑、產品價格仍維持高檔,力拚全年營運達成比去年成長的目標。

惠普去年合併營收10.32億元、年增15.84%,首度突破10億元大關創新高。今年則受到房地產景氣調整,第一季稅後純益3,932萬元、年減10.6%,EPS為1.09元。

惠普指出,矽酸鈣板是內裝的隔間牆為主,屬建物結構體的後段工程,對比房地產業景氣有滯後性,通常需求落後1~1.5年,因此預期今年的市況還是可維持穩定。

張世宗指出,在受整體房地產產業大環境不佳,今年營運挑戰高峰,但市場對內部隔間的剛性需求仍在,預期全年的出貨持平或較去年小增。惠普去年矽酸鈣板出貨量422萬片、年增率6%。惠普預期今年的出貨量仍會在400萬~420萬片。

惠普認為,今年矽酸鈣板出貨量可能會與去年持平,不過在水泥、紙漿等原料行情回檔,以及矽酸鈣板出貨價微漲下,預期全年毛利率可望比去年提升。

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