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鴻海攜手HCL集團 在印度設半導體封測廠
（中央社記者鍾榮峰台北2024年1月17日電）鴻海 (2317) 今天晚間公告印度子公司投資3720萬美元（約新台幣11.75億元），取得新設合資公司股權，鴻海聲明指出，將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。
鴻海晚間公告，子公司Foxconn Hon Hai TechnologyIndia Mega Development Private Limited，投資3720萬美元取得新設合資公司股權，持股比重40%。
此外，鴻海子公司Big Innovation Holdings Limited取消取得合資公司股權，投資主體改為上述印度子公司，投資金額也從原先2940萬美元改為3720萬美元。
印度媒體在去年7月報導，HCL集團計畫在印度設立半導體封裝測試廠。
鴻海晚間聲明，透過此次投資，期待與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠（OSAT, OutsourcedSemiconductor Assembly And Test），建立在地半導體生態系統，並增加印度國內產業鏈韌性。
鴻海指出，將持續運用構建運營本地化BOL（build-operate-localize）營運模式，支持印度當地社區。
鴻海在去年11月中旬法人說明會中曾表示，在印度半導體布局相關作業進行中，持續以BOL模式進行，與當地企業洽談。
鴻海董事長劉揚偉先前造訪印度時表示，「台灣水牛精神」造就台灣半導體產業，類似經驗可應用在印度，他對印度發展半導體相當樂觀。
