高階測試需求大增，京元電今年資本支出增逾5成，效益年底至明年初顯現

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI與HPC帶入CoWoS等先進封裝趨勢，連帶對後段TF與Burn In等高階測試需求大增，京元電子(2449)今日宣布，擴大今年資本支出達122.81億元，調升比例近57%，而新的多元智慧高階測試系統，今年底前會到位並進入客戶驗證，效益今年底到明年間將可逐步顯現。京元電今日宣布，為因應AI、HPC等市場之強力需求，已於今日董事會決議通過提高113年度之資本支出，自70億元提高到122.81億元，調升比例超過56.9%，主要將投入高階測試領域，而隨新設備與產能的到位，預計明年可以帶入新業績與獲利貢獻。

AI與HPC趨勢下，2.5D的CoWoS和3D的SOIC等先進封裝需求快速崛起，後段產能日益吃緊，台積電(2330)近日法說會更直言，未來在CoWoS的後段oS封測業務上，將增加由OSAT（封測廠）協力廠商援助，而京元電目前在CoWoS後段的FT（終端測試）與Burn in上擁有極高的市占率。

京元電總經理張高薰今日則提到，訊號測試的完整性本來就是終端測試業務上很重要的一環，近來因為先進封裝導致測試複雜度日益墊高，尤其高階的AI與HPC晶片會有越來越多熱的問題，為此，京元電延伸既有的high power burn in系統，發展出新款的智慧高階測試系統，系統雛形均已完成，預計今年底會送客戶進行驗證，並開始有營收與獲利貢獻。京元電也補充，AI與HPC類型的晶片會越來越多，先進封裝也不在侷限於CoWoS上，客戶群也會增加，新的智慧高階測試系統的使用層面會越來越大。



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