高通5G推驍龍4系列晶片 小米搶先採用

(中央社記者張建中新竹2020年9月4日電)美商高通(Qualcomm)宣布,5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列,搶攻入門級5G手機市場,已獲小米採用。法人預期,高通與聯發科 (2454) 的競爭將隨著加劇。

高通表示,目前已在35個以上國家及地區部署超過80個5G商用網路,2021年初5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列,期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能,加速5G普及。

搭載驍龍4系列平台的商用終端裝置預計2021年第1季上市。小米指出,已採用驍龍8系列及7系列5G行動平台推出多款5G智慧手機,小米將是全球首批推出搭載驍龍4系列5G智慧手機的廠商。

高通目前5G行動平台有驍龍8系列、7系列與6系列,本土法人預期,隨著明年推出驍龍4系列,高通5G產品線將更加壯大,與對手聯發科的競爭也將進一步加劇。