Yahoo奇摩財經 
高效運算年會登場 台積電通吃HPC
Hot Chips 35（高效能運算技術年會）將在28日於美國史丹福大學展開，包括超微、安謀、Meta、Google、微軟、輝達等國際級半導體大廠，都將揭露新一代高速運算（HPC）晶片技術細節及規格；而晶圓代工龍頭台積電，藉其7奈米以下先進製程及3DFabric先進封裝領先技術，讓晶片效能朝更高性能曲線前進，可望通吃HPC晶片發展市場。
本次年會重點聚焦在機器學習（ML）、次世代HPC晶片等技術。國際一級晶片大廠將透過此一機會，對外展示最新的HPC晶片效能及人工智慧世代下透過機器學習全面升級的工作負載。
值得留意的是，國際晶片巨頭看似強大的HPC產品，背後幾乎均由台積電將其實現，以台積電第二季營收比重來看，HPC占44％，在HPC、AI及ML發展之下，為延續摩爾定律，台積電除發展先進製程節點外，也將推進先進封裝由2D朝向2.5D／3D異質整合，長期而言，不斷增加其投資力道，以因應市場龐大的需求。
本次年會中，ARM將首次公開 Neoverse V2 核心的架構細節，Neoverse為ARM針對伺服器、雲端AI運算、邊緣運算所開發產品。而輝達著名的Grace處理器，就是採用Neoverse V2為基礎，並透過NVLink互連技術組成Grace Hopper超級晶片等運算單元。
SK海力士將介紹，特定領域記憶體（DSM），以獨特操作模式應用商用DRAM，為大型語言模型（LLM）提供以記憶體為中心的運算。三星則討論採用高頻寬記憶體（HBM）系統級 AI叢集，如何為LLM 創建高性能、高效記憶體的運算系統。
AMD除了討論擴大使用小晶片來製造大型 FPGA的進度外，亦會演示最新Zen 4處理器核心，對AVX-512硬體進行重大提升，並將揭示Genoa伺服器處理器之前未公開的功能。
關於機器學習的推論及訓練，高通則會公開Hexagon NPU技術細節。如何以手機支撐強大的AI運算效能，或許在本次高效運算年會上將得到解答。
而英特爾持續推動UCIe（小晶片互連產業聯盟），通過小晶片（Chiplet）技術建構客製化SoC，讓電晶體數量從1000億顆提高到2030年的1兆顆。另外英特爾也會分享關於傳聞已久的Intel第14代Core處理器Meteor Lake。
