《類股》力成、福懋科元月營收旺

【時報-台北電】受惠於記憶體市場景氣觸底回升,加上市場需求明顯轉強,記憶體封測廠力成 (6239) 及福懋科 (8131) 公告今年1月合併營收優於預期。其中,力成在美光、鎧俠、英特爾等訂單湧入下,1月合併營收63.41億元改寫歷史第三高及歷年同期新高。福懋科在同集團南亞科訂單增加及新產能開出下,1月合併營收8.74億元創下七年半以來的新高。

力成受惠於記憶體市況進入復甦循環,DRAM及NAND Flash封測接單暢旺,1月合併營收月減3.9%達63.41億元,較去年同期成長22.6%,並改寫歷史第三高及歷年同期新高紀錄。法人看好力成第一季營收維持高檔,可望改寫歷年同期新高,隨著記憶體市況逐季復甦,全年營收也可望逐季成長。

力成總經理洪嘉?在日前的法說會中表示,2020年市況穩健成長,智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求,加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好,將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載,行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現,3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產,第一季營運樂觀看待。

福懋科受惠於南亞科訂單增加及新產能開出,去年合併營收94.58億元表現優於預期,1月合併營收月增0.1%達8.74億元,較去年同期成長22.6%,並為七年半以來的新高。法人看好福懋科第一季營收可望與上季持平,今年合併營收應可順利突破百億元大關。

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台塑集團進行DRAM事業垂直整合,南亞科對福懋科持股比重由原先的19%增持至32%,隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代,雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。

福懋科去年第四季受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應,伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量,福懋科去年11月新增兩條模組產線因應客戶需求,今年產能陸續開出,為營收帶來新的成長動能。

福懋科對2020年營運維持樂觀,由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化,隨著ODM/OEM廠及系統廠回補庫存需求浮現,有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外,福懋科也配合南亞科等客戶調整產能,增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重,並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)