預期半導體業長期成長强勁 惠譽調整日月光評等展望至「正面」

惠譽國際信評最新調整日月光投資控股及其全資子公司日月光的長期外幣發行人違約評等（IDR）展望，自「穩定」調整至「正面」，並確認其發行人違約評等為「BBB」。惠譽同時將日月光投控與日月光的台灣長期評等展望自「穩定」調整至「正面」，確認其台灣長期評等為「A＋(twn)」。

惠譽指出，「正面」的評等展望，反映了惠譽對全球半導體產業長期成長强勁的預期，以及日月光投控繼續受益於垂直整合製造商（IDM）增加採用委外模式及人工智慧（AI）的需求成長。

惠譽同時預期，未來12～18個月日月光投控的獲利能力將進一步全面回升，未來幾年其EBITDA杠桿比例將維持在1.8倍以下，同期其營運活動現金流（CFO）扣除資本支出后的差額與債務之比例將高於20％。惠譽預期該公司每年的股息前自由現金流（FCF），也將改善至10億美元以上。

由於大多數科技業者在2023年均面臨去庫存的壓力，半導體產業也不例外。惠譽分析師則認為，此項因素並不會造成日月光投控的長期成長和現金生成潛力的發生，因為該集團握有四大優勢，包括：一、整合矽品後的協同效應所帶來的結構性改善，二、強韌的定價能力，三、先進封裝業務貢獻率和統包解決方案佔比的上升，四、已進一步涉足汽車領域，甚至估測2024年還能進一步全面回升。

惠譽預期，2024年日月光投控的收入成長將優於半導體產業的平均成長速度，原因是在半導體複雜性不斷升高的情況下，該公司市場佔有率進一步增長，以及持續提升其智慧工廠與自動化。2024年第一季度半導體產業可能繼續調整庫存，但個人電腦、智慧手機和消費性電子產品的需求已出現企穩的早期跡象。

此外，補庫存和推出新產品，應能支持2024年全球半導體銷售額實現中個位數成長。全球半導體貿易統計協會預測，2024年全球半導體（不包括儲存積體電路）銷量將成長7％。

惠譽預期日月光投控的利用率將從2023年第三季度的約65％逐步上升到2024年的70％，到2025年將超過70％。惠譽亦預期該公司將繼續嚴格控制營運開支。利用率提高到70％或以上可望推動日月光投控ATM業務的毛利率接近25％-30％。

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