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頎邦受惠三大動能 明年業績看新高獲利拚次高

2019/12/05 11:29 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月5日電)面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 在COF封裝和射頻元件成長看佳,有機會受惠中國手機廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。法人估明年業績可望續創新高,獲利拚次高。

展望頎邦未來營運表現,本土法人指出,中國智慧型手機廠商加速轉型朝向採用面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI),加上無邊框設計帶動捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。此外電視解析度升級引發換機潮,帶動大型面板驅動(DDI)封裝需求穩健。

法人預估到2021年,頎邦在COF封裝營收年複合成長幅度可到2%,COF捲帶產能過剩對頎邦影響極小。

在射頻元件部分,法人指出頎邦可望受惠射頻元件從打線封裝轉變到金凸塊的趨勢,公司8吋金凸塊晶圓產能效率可望提升,預估到2021年,射頻元件占業績比重可到13%到14%。

觀察主動有機發光二極體(AMOLED)面板在手機應用趨勢,法人表示,AMOLED面板的驅動IC晶粒尺寸比TDDI大至少40%,帶動12吋晶圓用量,加上AMOLED的驅動IC設計複雜,晶圓測試時間拉長較TDDI增加至少20%。

法人預估到2021年,頎邦12吋金凸塊晶圓和晶圓測試業績年複合成長率可到16%,頎邦有機會受惠中國手機大廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。

展望明年業績,法人預估頎邦明年業績有機會逼近新台幣220億元,續創歷史新高,明年獲利有機會年增5%,來到歷史次高,每股純益有機會超過6.8元。

今年頎邦在TDDI以及COF封測需求續增溫,功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強,法人估業績有機會超過新台幣200億元,上看205億元,較去年成長7%到9%區間,今年每股純益可超過6.5元。

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