需求旺 半導體二次配廠吃香
全球科技產業今年緩步成長,除了AI相關之外,其餘應用僅小幅優於去年,不過,半導體供應鏈普遍看好明年景氣可望較今年更顯著回溫,其中國內前三大半導體二次配管工程廠,包括漢科(3402)、銳澤(7703)及聚賢研發(7631)均看好明年在產業需求動起來之後,對二次配工程需求將增加,利於推升明年營運成績。
半導體生產製程中,需運用到的氣體種類繁多,工廠建廠時根據設備數量和布局,進行規劃並建置的氣體供應主系統,就像「由配電盤連接到廠房的插座」,這是一次配,至於「二次配」,則是將設備連接到主系統的管線接口。二次配業者表示,二次配工程量大且複雜度高,有時光是一台設備,就有上百個接口,進入門檻不低,目前國內前三大廠包括漢科、銳澤及仍在興櫃掛牌的聚賢研發合計就已拿下國內約8成左右的市占。
觀察今年前三季營運表現,其中,漢科表現相對佳,前三季稅後純益3.62億元,年增26.9%,每股稅後純益4.95元;銳澤前三季稅後純益1.52億元,年減17.8%,每股稅後純益4.8元;聚賢研發前三季稅後純益則為0.59億元,年成長1.72%,每股稅後純益3.52元。
展望2025年營運,漢科表示,明年全球半導體產業仍是將AI、高速運算為主軸,從製造端來看,預期明年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持今年強勁表現,該公司營運可望延續今年態勢。至於全球化布局方面,漢科也指出,該公司早已布局新加坡、美國、日本,未來也將於德國成立分公司,完整的海外營運布局除了提升漢科的競爭力外,也有利因應全球供應鏈分散趨勢。
銳澤指出,今年國內先進製程大廠的擴產相關資源,包括人力、進度等,都受到國外廠的牽動,國內的進度出現相對年初緩慢的情況,不過目前看來,明年國內在先進製程及先進封裝新產能開出的腳步勢必將較今年加快,對二次配工程需求也將明顯優於今年,該公司預期今年第四季營運仍可望季成長,同時,今年先後在日本、新加坡建立據點,將自明年貢獻營運,該公司對明年整體接單及營運成長相當樂觀。
更多工商時報報導
工商社論》數位貨幣監管大突破 美國將立法規範「穩定幣」
大宇資業外補 11月每股賺13.47元
基金定期定額 出現品牌效應
相關內容
《港股》恆指開低 賽力斯IPO首日下跌
【時報編譯張朝欽綜合外電報導】美股隔夜全面下滑,其中科技和半導體股重挫,金龍中國指數也跌2.05%。由科技股帶動的上漲行情,目前消退,華爾街頂級銀行警告,股市可能回調10%至15%。港股在周二失守2萬6之後,周三低開250點或0.97%, 周三香港恆生綜合指數早段暫跌184點或0.7%,為25768點。國企股(H股)指數跌0.8%。科技指數挫1.5%。 主流的網路科技股全數下滑,成為基準指數主要拖累。快手跌近3%,阿里巴巴跌超過2%,騰訊和京東都跌逾1%。 小米也跌逾2%。 黃金股持續下跌,紫金黃金跌逾3%。 半導體股繼續下滑,華虹半導體挫4.6%,上海復旦跌4%。 巨星傳奇上漲近3%,稍早該公司說,全資子公司巨星文創出售5000台四足機器人,總價超過1億人民幣。公司說,銷售體現了市場對集團IP賦能能力的持續認可。 內地電動車品牌、華為合作夥伴賽力斯今日掛牌,低開2%,一度跌10%,目前暫跌近4%。
時報資訊 ・ 2 天前
高股息ETF十強出爐!00927今年來含息報酬率飆23.31%跑第一 0056、00918也進榜
雖然台股高息ETF今年來績效落後市值型備感壓力,但還是有績效不錯的,觀察市面上高息ETF今年來含息績效表現上,還是有表現不錯的,有6檔績效超過一成,其中群益半導體收益ETF(00927)今年來含息報酬23.31%,勝過大盤的21.12%,是唯一1檔打敗大盤的台股高息ETF。
中時財經即時 ・ 3 小時前《研究報告》半導體ETF 息利雙收可期
【時報-台北電】美科技巨頭競逐AI強權,推動2026年半導體進入產能擴張、技術革新雙週期齊頭並進,帶動台股半導體明年成長榮景佳,法人認為,半導體ETF多頭息利雙收表現有望續航。 根據CMoney統計至11月4日,2025年半導體ETF息利表現各有所長,績效方面,新光臺灣半導體30(00904)今年以來累積含息報酬率達24.58%,在同類型ETF績效表現最佳;配息方面,中信關鍵半導體(00891)年初迄今每單位累積配發金額共1.83元,為同類型累積配息金額最多;其他含息績效如群益半導體收益(00927)、兆豐台灣晶圓製造(00913)與富邦台灣半導體(00892),今年以來累積總報酬率,也都有上漲逾2成以上的表現,若與加權指數同期間創22.06%的表現比較,以新光00904、群益00927兩檔截至11月4日止,含息報酬維持領先大盤表現。 新光臺灣半導體30 ETF(00904)研究團隊指出,美國科技巨頭最新一季財報,幾乎都加大投資中心投資金額,且輝達最近在華盛頓舉辦GTC大會上,列出未來投資發展方向,並投資諾基亞進入6G領域,顯示晶圓代工龍頭成長動能驚人,下游封測廠產能轉趨緊俏,台灣半導
時報資訊 ・ 1 天前
10萬股民嗨!中信「半導體ETF」00891配息創高、年息率飆破12%
10萬人受益日注意!台股首檔且規模最大的半導體ETF、中信關鍵半導體(00891)宣布擬配息0.6元,較上期實際配發0.41元調升0.19元,創掛牌以來最高配息金額;年化配息率上看12%,為本月公告配息ETF中少數年化配息率逾10%的ETF。
Yahoo奇摩股市 ・ 3 天前安世條件解禁 台廠續受惠
美中角力下的半導體禁令事件—安世半導體(Nexperia)日前傳出已獲得「符合條件的出口豁免」,得以恢復向部分海外客戶出貨,受此消息影響,台廠相關轉單受惠業者晶焱(6411)、強茂(2481)等3日股價重挫。不過,功率元件業者透露,這次「條件式解禁」遠非危機解除,反而進一步鞏固國際大廠加速推動去風險化的產業挪移;長期來看,全球功率元件供應鏈版圖仍將逐步洗牌。
工商時報 ・ 3 天前《台北股市》安世條件解禁 台廠續受惠
【時報-台北電】美中角力下的半導體禁令事件—安世半導體(Nexperia)日前傳出已獲得「符合條件的出口豁免」,得以恢復向部分海外客戶出貨,受此消息影響,台廠相關轉單受惠業者晶焱(6411)、強茂(2481)等3日股價重挫。不過,功率元件業者透露,這次「條件式解禁」遠非危機解除,反而進一步鞏固國際大廠加速推動去風險化的產業挪移;長期來看,全球功率元件供應鏈版圖仍將逐步洗牌。 業者指出,所謂的「恢復出口」並非全面解禁,核心問題在於限制條件的模糊性。相關業者透露,消息稱「符合條件的出口可豁免」,但安世半導體真正牽動國際供應鏈神經的核心環節,在於其晶圓製造能力與中高階製程的元件出口。業界普遍認為,這些關鍵技術與產品的出口,不可能以「簡單條件」即可輕鬆獲得通行證。 廠商仍然擔憂,未來安世對特定客戶或特定產品的出貨,若需實行逐案審查或受制嚴苛的性能指標限制,將形同在地緣政治的顯微鏡下營運。目前業界共識,縱使恢復供應,都會將部分訂單轉向其他供應商,確保料源穩定;據悉,台廠晶焱、強茂、德微等業者依然受惠。 供應鏈業者透露,ESD業者晶焱特定料號交期已達4個月,並且向其他IDM業者、晶圓代工廠尋求支援
時報資訊 ・ 3 天前
【公告】昇陽半導體 2025年10月合併營收4.08億元 年增18.39%
日期: 2025 年 11 月 05日上市公司:昇陽半導體(8028)單位:仟元 【公告】昇陽半導體 2025年10月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月408,056去年同期344,675增減金額63,381增減百分比18.39本年累計3,698,350去年累計2,846,324增減金額852,026增減百分比29.93
中央社財經 ・ 1 天前迎AI測試浪潮 這檔ETF年配息率衝12%
2025年AI投資熱潮持續延燒,也使半導體主題型ETF成為投資人目光焦點。台股首檔且規模最大的半導體ETF、中信關鍵半導體(00891)4日宣布擬配息0.6元,較上期實際配發0.41元調升0.19元,創掛牌以來最高配息金額;年化配息率上看12%,為本月公告配息ETF中少數年化配息率逾10%的ETF。
中時財經即時 ・ 3 天前半導體ETF 息利雙收可期
美科技巨頭競逐AI強權,推動2026年半導體進入產能擴張、技術革新雙週期齊頭並進,帶動台股半導體明年成長榮景佳,法人認為,半導體ETF多頭息利雙收表現有望續航。
工商時報 ・ 1 天前SEMI:矽晶圓第3季出貨季減0.4% 市場復甦疲軟
(中央社記者張建中新竹2025年11月5日電)國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球半導體矽晶圓出貨面積33.13億平方英吋,較第2季減少0.4%,較去年同期增加3.1%,顯示市場復甦態勢疲軟。SEMI表示,人工智慧(AI)推動半導體先進製程投資擴張,進而帶動矽晶圓需求增長。12吋矽晶圓出貨量成長,是推升今年來矽晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。SEMI先前預期,2025年半導體矽晶圓總出貨量可望增加5.4%,至128.24億平方英吋,主要得益於AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體(HBM)需求強勁成長。SEMI指出,在AI資料中心和邊緣運算需求不斷增長推動下,半導體矽晶圓出貨量可望穩定成長,預期至2028年出貨量將達154.85億平方英吋,並將創下歷史新高。(編輯:張良知)
中央社財經 ・ 2 天前
AI狂潮襲來!半導體進入「雙週期」成長 6檔受惠ETF配息率超香
[FTNN新聞網]記者陳献朋/綜合報導AI領域前景樂觀,全球各大企業紛紛搶攻這塊市場,半導體也因而進入產能顯著提升、技術大幅革新的「雙週期」成長階段,相關E...
FTNN新聞網 ・ 20 小時前中荷紛爭按下暫停鍵!中方高管回歸安世、同意資產解凍
中國與荷蘭針對安世半導體(Nexperia)的跨國拉鋸戰出現戲劇性轉折。根據歐洲時間3日中午最新達成的「中歐稀土與半導體供應鏈臨時協調紀要」,這場牽動全球半導體神經的危機已獲關鍵性緩解。
中時財經即時 ・ 2 天前
生成式AI重塑全球供應鏈版圖 ''勤業眾信''辦研討會產業布局大公開
財經中心/綜合報導在生成式 AI 浪潮與地緣政治重塑供應鏈雙重推動下,台灣半導體產業正處於全球科技競爭的關鍵樞紐位置,以台積電為首的晶片製造龍頭,今年第三季創下新台幣 4,523億元的淨利,年增39% ,反映出AI晶片需求的爆發性成長。勤業眾信《2025全球高科技、媒體及電信產業趨勢展望》報告指出,全球半導體銷售額預計將達 6,970 億美元,其中AI 相關晶片佔比將突破 20%,為建立半導體產業對話與交流的平台,勤業眾信將在11月26日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」,供應鏈韌性布局將大公開。
民視財經網 ・ 2 天前穎崴10月營收續增 AI高階測試滿載
半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技(6515)6日公告2025年10月合併營收達6.8億元,較上月增加2.15%,較去年同期增加4.99%;累計今(2025)年前十月合併營收為63.04億元,較去年同期增加28.47%。在AI帶動下,公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨,高階、高頻高速產品線產能滿載。
中時財經即時 ・ 23 小時前
供應鏈驚魂記畫句點?中方考慮放行安世半導體晶片出口 歐洲車廠股價齊揚
《CNBC》周一 (3 日) 報導,中國日前表示,將考慮對受荷蘭政府接管事件影響的安世半導體 (Nexperia) 晶片出口給予部分豁免,緩解市場對車用半導體供應短缺的憂慮,帶動歐洲汽車股周一 (3 日) 盤中全面走高。
鉅亨網 ・ 3 天前《基金》00891配息創新高 年化配息率上看12%
【時報記者張佳琪台北報導】陸續有ETF公告配息,中信關鍵半導體(00891)今(4)日公告擬配息0.6元,與上期實際配發0.41元相較,調升0.19元,成為掛牌以來最高配息金額。推估00891年化配息率將上看12%,是本月公告配息ETF中少數年化配息率逾10%者。 AI投資熱潮延燒,帶動半導體主題型ETF成為投資人目光焦點。台股首檔且規模最大的半導體ETF是中信關鍵半導體(00891)。00891才剛進行成分股調整,鎖定晶片測試介面、老化測試與高效能探針卡等「AI晶片品質命脈」產業鏈,例如半導體測試介面解決方案龍頭穎崴(6515)、探針卡大廠精測(6510),都是獲利展望極佳的千金股。同時也剔除智原(3035)、頎邦(6147)與精材(3374)。 中信投信指出,穎崴主攻半導體測試,設計與製造測試座Test Socket與垂直探針卡(VPC),成功卡位美系 GPU大廠AI/HPC平台供應鏈,推進液冷測試座(Liquid Socket)新技術,2026 動能料將優於2025。至於精測在HPC與主權AI市場強勢崛起,上半年EPS年增5.4倍,預期下半年可望維持雙位數成長,明年也將持續擴大高
時報資訊 ・ 3 天前
逐點半導體分布式渲染解決方案助力真我GT8系列電競獨顯芯片R1性能躍升
專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布,為真我GT8系列搭載的電競獨顯芯片R1提供先進的分布式渲染解決方案。該方案通過集成超低延時MotionEngine™技術、高效AI游戲超分技術、全時HDR技術,助力該芯片提升性能,為用戶帶來全新的視覺體驗。
PR Newswire Asia ・ 6 小時前《電零組》半導體短缺、工程延宕夾擊 群電10月營收年減25.6%
【時報記者張漢綺台北報導】群光電能(6412)自結2025年10月合併營收為24.87億元,年減25.6%;展望11、12月,群電表示,根據客戶目前反饋,若重要半導體追料順利,大瓦特數筆電電源有機會出現急單需求,營收動能可望較10月提升。 群電表示,10月電源業務受到季節性淡季影響,工作天數減少,營收較上月下滑,相較去年同月則因部分客戶重要半導體材料持續短缺,導致大瓦特數筆電電源出貨遞延,產品組合以低階傳統機種為主,致使整體營收結構略顯保守;在智慧低碳整合平台(智慧建築)業務方面,主要受客戶缺工工程延宕影響,加上新接大型專案仍在設計階段,尚未能認列營收,故相關營收表現較上月衰退。 群電今年前10月合併營收290.96億元,年減5.1%。 群電表示,根據客戶目前反饋,若重要半導體追料順利,大瓦特數筆電電源有機會出現急單需求,營收動能可望較10月份提升,但短期內重要半導體缺貨問題仍難以完全解決,整體訂單能見度仍有限,公司將持續密切掌握客戶需求與供應鏈狀況,確保產能有效調配,並盡全力滿足客戶急單需求。 在智慧低碳業務方面,公司說明,在綠色轉型浪潮帶動下,無論是政府公共工程、半導體廠房建設,或
時報資訊 ・ 1 天前
SEMI:矽晶圓復甦力道疲軟 Q3出貨季減0.4%
國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (5) 日預估,第三季全球半導體矽晶圓出貨面積 33.13 億平方英吋,季減 0.4%,年增 3.1%,顯示市場需求復甦力道疲軟。
鉅亨網 ・ 1 天前