《電零組》TPCA 騰輝-KY多元領域散熱材料展技

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠騰輝-KY(6672)於TPCA 2023展推出綠能及新能源車的散熱材料,高速與高密度應用的RCC(Resin Coated on Copper)背膠銅箔/RCF(Resin Coated on Film)背膠膜材料,自動駕駛與雷達的超高頻、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品。

騰輝-KY致力於散熱材料及軍工材料領域,專注開發特殊材料應用市場於新能源領域、自動駕駛、非照明類散熱應用與超高頻雷達應用、高頻通信雷達、高階半導體測試、穿戴式設備、軍用產品、低軌道衛星及電動車三電等高階產品在終端應用,其中自動駕駛與雷達的超高頻應用推出高頻產品tec-speed 30.0 的鐵氟龍基材,可應用在77~79GHz汽車遠距雷達系統及微波通信,低軌道衛星雷達相關設備。

在工業與汽車應用的散熱金屬基板部分,騰輝-KY展出含括各種導熱範圍的tec-thermal 系列,可應用在汽車頭燈照明、功率轉換、超高功率電源、動力輔助方向盤、新能源儲能等散熱需求應用。

在高速與高密度應用的RCC背膠銅箔/RCF與背膠覆膜材料部分,針對AR/VR/AI應用及手持式設備越來越輕薄短小,高速應用的IC測試趨向於超高多層板,以及各種元器件在散熱、絕緣及薄型應用等等。

在工航天材料部分,騰輝-KY高信賴度的聚醯亞胺(PI)基板,自製並享有專利的樹脂配方,廣汎應用在軍工、航天、半導體測試等具有超高信賴度、穩定性之終端應用產品,也是唯一取得AS9100航天認證亞洲供應商。

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IC載板應用的VT-464LT/VT-464GS/ VT-770/VT-464B/VT770B隨著BGA、CSP AIP等新型IC的興起及光通信應用模塊的材料升級,騰輝-KY推出一系列相關應用的類BT或BT載板材料。因應半導體測試的需求增加,針對性開發應用的老化與探針板客戶與終端,已經有具體的客戶認可及訂單貢獻營收,在終端知名度與應用的認證量產進程展開,對營收貢獻具體。

在5G相關部分,隨著第五代通信系統的普及和複雜的應用,對高頻/低損耗材料的需求和要求正在加速增長。騰輝-KY提供了高頻、高速一系列以tec-speed命名的材料,損耗值從0.004~0.0013,應用從sub-6G天線、功率放大器、微波雷達站、基站、網絡連接、儲存、數據交換與服務器等設備,均可提供匹配的產品滿足設計的需求。