《電零組》欣興重摔逾8％「閃或留」 4外資看法曝光

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)對2024年首季及上半年營運維持保守看待，今（27）日股價放量重挫9.69％至177元，終場挫跌8.67％、收於179元。多家外資出具報告，雖普遍因修正獲利預期而調降目標價，仍多維持「買進」或「優於大盤」評等。

美系外資指出，欣興預估首季營收持平上季，雖優於市場預期的小幅下滑，但由於載板、高密度連結板（HDI）及PCB均出現急單，似乎與公司說法不一致。因此，儘管工作天數較少，仍預期欣興首季營收可望小幅成長，毛利率有望提升2個百分點。

同時，欣興預期第二季營收持平或略降，則是另一個說法不一致之處。美系外資認為，欣興表示首季載板稼動率自60％提升至70％區間，但考量生產周期為2～3個月，首季稼動率提升轉化為營收貢獻的時間主要應落於第二季，認為載板營收展望存在調升空間。

根據未來3～4個月稼動率展望，美系外資目前預期欣興第二季載板營收季增約10～15％，但因非載板需求季節性修正，整體營收估季增6～7％。展望下半年，由於客戶對楊梅廠及光復廠產能均有高度興趣，預期欣興稼動率將進一步改善。

雖然因第二季展望溫吞，美系外資認為欣興短期內股價可能下滑，但由於首季及第二季展望均具調升空間，建議回檔時可逢低買進，並看好欣興正從主要晶片及特殊應用晶片（ASIC）客戶獲得更多AI專案，維持「優於大盤」評等、目標價300元不變。

日系外資則指出，欣興在安卓智慧手機及消費電子產品的HDI及PCB訂單似乎正在流失，且這些應用的市場需求疲弱。不過，欣興HDI及PCB產品結構正逐步多樣化，預期今年AI相關PCB營收將成長逾2成。

同時，載板需求亦見正面跡象，日系外資認為AI、伺服器及蘋果補貨需求，可望帶動欣興載板營收成長。儘管因HDI及PCB展望遜於預期，將欣興今明2年獲利預期分別調降12.4％及4.3％，目標價自258元調降至247元，仍維持「買進」評等。

亞系外資認為，欣興對2024年首季及上半年展望維持保守，由於稼動率較低及折舊較高，毛利率將面臨挑戰。然而，由於同業在春節前便已暗示展望疲弱，認為此觀點應不足為奇，認為此保守展望很可能符合預期。

同時，亞系外資認為欣興在台灣載板廠中，擁有取得更多AI產品的最佳契機，儘管日本同業占據主導地位，但由於AI產品良率較低，預期訂單將外溢至欣興。因此，儘管因上半年展望疲弱調降今年每股盈餘預期17％、目標價自232元調降至222元，仍維持「買進」評等。

第二家美系外資則維持看淡觀點，認為欣興受惠智慧手機及PC等消費電子領域急單需求，使首季淡季營收可望持平，展望符合預期。然而，第二季營收持平或略減的展望則低於市場共識14～15％，指出市場普遍預期將季增14～17％（mid-teens）。

由於欣興第二季展望遜於預期，上半年營收動能平淡、下半年復甦能見度仍具不確定性，毛利率持續面臨稼動率低迷及折舊上升壓力，美系外資認為今年獲利仍可能下滑，預期市場獲利預期共識調降將使股價承壓，維持「減碼」評等、目標價120元不變。