《電零組》欣興攻AI載板 打破日廠壟斷

【時報-台北電】瑞銀證券最新評估，2023年ABF供過於求幅度達14％，即為產業谷底，隨人工智慧（AI）與先進封裝需求揚升，ABF於2024年起供過於求幅度急速縮減、趨近供需平衡，2025、2026年再轉為供不應求，台系供應鏈中以欣興前景最受看好，給予「買進」投資評等。

在各終端應用中，AI是需求成長潛力最大的領域，今年以來獲得市場最高的關注，瑞銀估計，AI占2023～2026年ABF需求的比重各為3％、5％、6％、7％；生成式AI的CPU與GPU至2025年將貢獻ABF產業4％營收。

值得注意的是，AI相關的載板市場現在雖然幾乎由日廠Ibiden獨霸，但瑞銀證券點名，欣興已經打入AI伺服器加速器模組供應鏈，下半年通過通用基板認證，比起其他同業，更有機會奪取市占率，成為CPU與下一代GPU的第二供應商。

鑒於欣興搶食AI商機的立足點最高，內外資大型研究機構在ABF族群中，最看好的對象也是欣興，包括：野村、美銀、高盛、匯豐、中信投顧、凱基投顧、摩根大通與瑞銀證券等，全都給予欣興「買進」或「優於大盤」投資評等，推測合理股價最高上看264元。

其中，美銀證券最近才升評欣興「買進」，加入多頭陣營。美銀認為，欣興來自AI伺服器相關訂單前景愈來愈亮眼，相比其他搭上AI題材的硬體企業，欣興的獲利年複合成長率表現更佳，卻較其他企業折價10％～20％，以評價面來說顯得委屈，因而啟動升評。

根據歐系外資估算，欣興2024年每股稅後純益（EPS）將較今年成長翻倍以上，來到17.06元，2025年的EPS則達21.41元，再創獲利新巔峰。

瑞銀並強調，市場最關切的先進封裝也是ABF重要成長引擎，隨GPU、交換器、特殊應用晶片（ASIC）貢獻成長力道，CoWoS封裝滲透率提高，根據瑞銀半導體研究團隊出貨預測，CoWoS封裝載板2024、2025年將占ABF產業營收達8％。

考量CoWoS產能瓶頸2024年逐漸舒緩，樂觀看待高階ABF需求爆發。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)