《電零組》揚博觸角伸入半導體 明年營運看俏

【時報記者張漢綺台北報導】電子產業積極落實ESG，為揚博(2493)營運挹注新動能，PCB溼製程AMPOC ECO熱回收系統及PCB化學藥液純化設備AMPOC PURE已開始出貨PCB/載板廠，未來亦將逐步推展至半導體等產業，代理半導體相關材料及設備亦打入國內半導體大廠先進封裝製程供應鏈，揚博董事長蘇勝義表示，明年兩大業務都不會比今年差，審慎樂觀看待明年營運比今年好。

PCB及半導體產業不僅朝先進製程發展，亦加大力道落實ESG，主攻PCB高階溼製程設備的揚博針對ESG節能減碳趨勢，開發AMPOC ECO熱回收系統，以及PCB製程化學藥劑純化設備AMPOC PURE，搶食節能減碳減廢龐大商機。

揚博製造管理處副總經理巫坤星表示，ECO System熱交換器涵蓋冰水槽、ECO-System及熱水槽三部分，冰水槽蒐集設備產生的熱量，經過ECO System交換後，提供給熱水槽使用，熱水槽負責設備加熱，冰水槽負責降溫及熱回收，再藉由ECO System重複利用，生產時可解除電加熱工安疑慮，並節省約50%電力；使用熱回收系統，能源效率提升，自產熱水，節約電加熱電力，自產冰水，供應設備降溫需求，降低吹乾段與液切風刀出風溫度，取代電控箱工業冷氣，減少鼓風機及PUMP噪音，達到節能目的，此套系統可以應用於無塵室設備，如：載板及玻璃基板等，在節能及工安至上趨勢下，此套系統獲得PCB/載板/玻璃基板廠青睞，今年已出貨30多套，揚博樂觀看待ECO熱回收設備前景，預期明年出貨有機會挑戰百套，成為公司營運新動能。

除ECO熱回收設備，有鑑於PCB製程化學藥劑易造成環境污染，揚博也推出藥液純化設備AMPOC PURE，除可常保化學藥劑乾淨，減少廢水廢液，大幅提升高階載板/玻璃基板製程生產良率，亦是揚博相當看好的新設備。

巫坤星表示，今年Ampoc推出7A(Arrows)專利新產品，除了針對玻璃載板設備外，其中ECO熱回收系統及Ampoc PURE純化系統這二項專利設計，對因應地球暖化節能的趨勢，協助客戶的節能減碳減廢，公司亦將持續針對ABF載板及玻璃載板高階製程設備需求開發新設備；此外，面對客戶轉進東南亞設廠，目前陸續進裝機中，為就近與客戶作密切溝通及售後服務及掌握商機，並將在泰國設立服務據點。

在半導體代理業務方面，揚博半導體代理產品在5年前開始鎖定高階先進封裝製程及材料，其中材料部分，包括已提供客戶量產、先進製程封裝Micro Bumping/SnAg與Cu Pillar，並開發Dielectric；應用於半導體前段材料的黃光材料(Lithograph material)，目前海內外市場半導體廠測試中；在AI相關設備部分，包括客戶驗證中的2.5D Bonder、終端客戶產品最終驗證中的3D Bonder，以及用於Bonding之前之形貌量測的3D Bonding量測設備等。

揚博營業管理處副總經理李子勝表示，受惠於AI需求的成長，高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升，今年上半年高階製程封裝較去年同期成長15%，黃光材料成長64%；若以銷售地區來看，台灣地區成長31%，海外地區成長8%。

隨著半導體先進製程需求高度成長，李子勝表示，明年半導體相關產品營收可望優於今年。

揚博今年上半年稅後盈餘為3.5億元，每股盈餘為3.06元，累計前8月合併營收為23.9億元，年增9.29%。

在新廠方面，揚博新購中壢工業區中工段廠房已於2024年8月取得使用執照與工廠登記，預計2025年第2季完成廠房整建修繕，未來將依供營運需求與市場佈局規劃應用，包括倉庫及實驗室等。