《電零組》台虹看好2024年復甦 泰國廠Q2量產攻車載領域

【時報記者張漢綺台北報導】軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)搶進先進封裝材料領域，成果逐漸顯現，目前已切入應用於2.5D及3D先進封裝用暫時接著膠，並有出貨實績，展望2024年，台虹總經理江宗翰表示，2024年消費電子需求有望復甦，車載材料動能有望優於消費電子材料，至於泰國廠預計5月開幕。

台虹今天舉行線上法說會，看好先進封裝前景，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—先進封裝用暫時接著膠，並已有出貨實績，獲得客戶量產，台虹表示，此產品主要配合HPC領域，今年第3季半導體先進封裝材料出貨佔比約5%以上，後續成長仍看封裝客戶能否擴大用量，公司也計畫以本身塗佈的核心技術，將暫時接著膠劑再進一步發展為膜類的產品，希望協助客戶提升效率。

受消費需求不振與產業去化庫存等不利因素影響，台虹今年前3季稅後盈餘為3.7億元，年減46.47%，每股盈餘為1.77元，累計前11月合併營收為74.78億元，年減9%。

台虹表示，去年第4季開始到今年第2季產業去庫存，直到今年第2季後才逐步恢復，產業存貨水準已大幅改善，看起來今年第1季是底部，不過客戶備貨仍較保守，使得急短單較顯著，目前各機構預測看來2024年會復甦較2023年好，應有機會是低個位數到中個位數回升。

在電子材料應用部分，台虹表示，手機、NB、平板、穿戴及AR/VR裝置都有望在2024年溫和復甦，不過手機部分，高階手機出貨約持平，中低階手機因基期低，明年出貨較有成長，NB平板方面也因基期低，明年換機需求有望帶動市場反彈，市場高度期待的AI PC仍須看各大廠品牌推展計畫，短期AI NB占比仍不高；至於穿戴與VR部分，由於美系品牌新裝置即將出貨，可期待有明顯回溫，但仍需觀察後續內容與生態建立才有助需求放大，以相關裝置應用來看，穿戴裝置結合AI功能若獲得市場認可，將有助軟板材料需求與業績貢獻。

在泰國廠部分，台虹泰國廠已接近完工，預計2024年第2季量產，第一期工程計畫投資3500萬美元，未來將陸續規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，由於泰國是汽車生產重鎮，台虹在當地除了配合既有車載客戶，也會針對新興電動車供應鏈拓展。