《電零組》兩大新品出貨放量 揚博拚今年營運不輸去年

【時報記者張漢綺台北報導】揚博(2493)搶攻節能及先進封裝商機有成，PCB溼製程AMPOC ECO熱回收系統陸續接獲PCB/載板廠訂單，代理半導體電鍍藥水/黃光製程材料/Laser Heater TC Bonder亦成為國內半導體大廠先進封裝製程供應商，在兩大新產品出貨放量下，揚博董事長蘇勝義表示，審慎樂觀看待未來營運，力拚今年營運不輸去年。

揚博業務分為代理及自製設備兩大部分，其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主，約佔營收35%，自製設備則以PCB溼製程設備為主，約佔65%，因應世界節能減碳潮流，揚博推出AMPOC ECO熱回收系統，由於此設備可以回收熱能再利用，不僅有效降低用戶端設備電力需求，亦可大幅減少工安意外機率，揚博於去年推出搭配其他溼製程設備銷售，獲得PCB/載板/玻璃基板廠青睞，今年已出貨30多套，在節能及工安至上趨勢下，揚博樂觀看待AMPOC ECO熱回收設備前景，預期明年出貨有機會挑戰百套，成為公司營運新動能。

除AMPOC ECO熱回收設備，有鑑於PCB製程化學藥劑易造成環境污染，揚博也推出藥液純化設備AMPOC PURE，目前已開始出貨，亦是揚博相當看好的新設備。

揚博表示，雖然去年PCB產業狀況不佳，但因公司客戶涵蓋日本、大陸與台灣，營運未受產業影響，今年除新設備出貨開始放量，受惠於東南亞建廠需求，以及日本市場成長，今年PCB相關設備應該有不錯表現。

在半導體代理業務方面，揚博半導體代理產品著重在先進封裝製程，主要產品包括應用於高階封裝等先進封裝凸塊製程的Cu及SnAg等電鍍藥水、半導體前段黃光製程反射/抗蝕刻BARC/TARC/SoC材料，以及應用於2.5D/3D製程的晶片與晶圓鍵合設備，公司亦配合國內封裝大廠合作開發矽光子產品，儘管半導體產業市況平平，但因揚博產品60%以上用於先進封裝製程，受惠於AI/HPC需求高度成長，揚博今年半導體業務有望維持去年水準。

揚博今年第1季稅後盈餘為1.64億元，每股盈餘為1.43元，累計前5月合併營收為14.34億元，年增5.79%，蘇勝義表示，力拚今年營運不輸去年。

在南園路新廠區規畫方面，揚博表示，新廠建置除擴大與增加既有工廠與倉庫使用彈性空間，並計畫與各材料廠商進行密切技術交流與開發合作，新廠預計於今年完成工廠登記，並計畫於明年初完成籌備，取得使用執照並正式安排人員進駐。