《電零組》先進封裝加持 台虹後市樂觀

時報資訊

【時報-台北電】軟性銅箔基板廠台虹（8039）應用於2.5D、3D封裝的先進封裝材料第三季提升至5％以上，隨著半導體先進封裝市場的開展，台虹抱持樂觀態度。

台虹2023年前三季稅後純益3.7億元，每股稅後純益達1.77元，其中第三季雙率雙升，本業獲利率重返雙位數，寫最近八季以來新高，單季獲利已逾今年上半年獲利總和。

台虹統計，第三季合併營收達24.87億元，受惠於手機客戶啟動備貨潮，繳年、季雙增營收成績單，其中半導體先進封裝材料獲晶片廠採用，隨著客戶的晶片投入量產，推升第三季電子材料以外的營收大幅成長，達2.32億元，季增62.01％、年增79.96％，同時先進封裝材料的營收占比已逾5％。

台虹表示，公司開發的先進封裝材料為2.5D、3D封裝製程中，所需的暫時接著劑，終端應用在高速運算（HPC）上，已經得到晶片客戶的量產實績，若封裝客戶跟晶片廠爭取到更大的使用量，隨著先進封裝的市場開展，公司抱持樂觀態度。

而隨著全球前三大軟板廠於泰國落地，台虹的泰國廠已邁向最後一哩路，預計在明年5月開幕，除了宣誓第三地量產能力之外，全球前十五大硬板、軟板廠已經進駐泰國，台虹泰國廠的速度更快，可應對需求。

台虹目前車載、工控、醫療相關營收占比約10％，低於消費性電子的85～90％，據台虹統計，EV單車使用FPC的數量超過100片，過去四、五十年泰國已是汽車工業重鎮，在消費性電子趨於飽和之下，泰國廠將有助於爭取傳統車轉電動車的商機。

而在法說會後，法人推估，台虹本季營運將有季節性回落，全年每股稅後純益約落在2.55元，考量明年消費性電子復甦，非消費性電子應用車用、半導體材料逐步貢獻營收，法人看好長期貢獻之後，可望改善產品結構，預估2024年營收可望有高個位數百分比成長。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)

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