《電週邊》COMPUTEX展 勤誠秀AI伺服器機殼

時報資訊

【時報記者任珮云台北報導】伺服器機殼領導廠勤誠（8210）今年參加COMPUTEX展，以「AI x Chenbro」為主題，展出最新NVIDIA MGX機殼產品及基於OCP DC-MHS的雲端伺服器機殼方案，以及適用Intel、AMD平台的伺服器機殼產品。前日輝達執行長黃仁勳於主題演講中，表彰供應鏈合作夥伴為AI產業最強後盾，作為合作夥伴的勤誠，今年現場展示最新的AI伺服器機殼方案，包括滿足生成式 AI、高效能運算的2U及4U MGX產品規格，更展出搭配GB200主板的Compute Tray，以1U及2U不同機型分別支援客戶NVL72及NVL36機櫃佈署需求，持續開拓AI商機。

勤誠興業總經理許健南表示，NVIDIA MGX採用模組化架構，提供1U、2U、4U多種外型尺寸，允許對GPU、CPU和DPU的不同設定，滿足各種伺服器運算需求；在以GB200為核心發展NVL72及NVL36機架級解決方案時，NVIDIA亦使用模組化設計，讓機殼及模組共用效益極大化，勤誠所展出的MGX伺服器機殼，包括滿足企業端AI應用需求的2U及4U機殼，以及適配NVL72及NVL36機櫃的1U及2U方案。

勤誠今年COMPUTEX的展出更勝以往，首度展示OTS標準品、ODM/JDM聯合設計製造及OEM Plus代工加值三大服務模式，除了呈現自有品牌在AI、Cloud、Storage、Edge多元布局的伺服器機殼方案及未上市新品外，更以夥伴展區及影音內容，展出與客戶JDM/OEM合作打造的伺服器，大秀研發設計能力與製造實力，其中不乏與美系客戶合作的軍規伺服器，以及多款與台廠客戶合作的AI伺服器及邊緣運算伺服器，展現雙贏合作關係。

今年勤誠專程打造資料中心展示牆，以機櫃虛實呈現伺服器應用場景，現場展示年初獲得MUSE及TITAN產品設計大獎的高密度儲存系列伺服器機箱Tri-load Series，前面與兩側硬碟存取的創新設計，加上卓越的散熱與抗乘載機構設計，滿足資料中心維護便利性與機台穩定性，廣受客戶好評。此外，勤誠抓準邊緣運算趨勢，發展Edge AI短機身邊緣運算伺服器機殼方案，在提高運算密度同時縮小機殼尺寸，並可支援GPU裝載，讓AI算力部署在Edge端。

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