《電通股》載板產業回溫 利機樂看營運

【時報-台北電】利機（3444）表示，今年台系封測廠產能利用率持續提升，帶動該公司相關業務，近幾年來利機擴大載板相關業務，目前營運占比約五成。利機表示，今年來載板產業回升至去年同期水準，今年可望穩定成長，公司看今年營運續正向。

利機指出，台系封測廠產能利用率持續提升，加上農曆年前拉貨因應，主力產品近期出貨表現均成長，分別為封測相關、驅動IＣ相關目前出貨均優於去年同期，其中單一產品表現最佳為Capillary（封裝用銲針）年增35％，次之為Chip Tray（COG晶粒運送載盤）及COF Tape包裝用間隔帶（Emboss）分別年增28％及16％，今年穩定成長態勢不變。

展望後市，隨著半導體業緩升，加速先進封裝產能，可望帶動利機各主力產品穩定成長，且積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期多項計劃陸續回收成果，挹注今年獲利成長。

利機今年各主力產品營收占比為封測相關40～45％、驅動IC相關35～40％、半導體載板12～15％，並積極展開獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)